[發(fā)明專利]薄層太陽能電池的層系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380032811.3 | 申請日: | 2013-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN104885205B | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·帕爾姆;S·波爾納;T·哈普;T·達(dá)利博爾;R·迪特米勒 | 申請(專利權(quán))人: | 法國圣戈班玻璃廠 |
| 主分類號: | H01L21/36 | 分類號: | H01L21/36;H01L21/02;H01L31/032 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 杜荔南,胡莉莉 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄層 太陽能電池 系統(tǒng) | ||
1.薄層太陽能電池(100)的層系統(tǒng)(1),包括:
-吸收層(4),其含有硫族化合物半導(dǎo)體,和
-緩沖層(5),其布置在吸收層(4)上并且含有富含鹵素的ZnxIn1-xSy,其中0.01≤x≤0.9和1≤y≤2,
其中緩沖層(5)由與吸收層(4)接界的具有鹵素材料量份額A1的第一層區(qū)域(5.1)和與第一層區(qū)域(5.1)接界的具有鹵素材料量份額A2的第二層區(qū)域(5.2)組成,并且比例A1/A2≥2,并且第一層區(qū)域(5.1)的層厚(d1)小于等于緩沖層(5)的層厚(d)的50%。
2.按照權(quán)利要求1的層系統(tǒng)(1),其中第一層區(qū)域(5.1)的層厚(d1)小于等于緩沖層(5)的層厚(d)的30%。
3.按照權(quán)利要求2的層系統(tǒng)(1),其中第一層區(qū)域(5.1)的層厚(d1)小于等于緩沖層(5)的層厚(d)的20%。
4.按照權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中比例A1/A2為2至1000。
5.按照權(quán)利要求4的層系統(tǒng)(1),其中所述比例A1/A2為10至100。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中第一層區(qū)域(5.1)中面覆蓋的鹵素量為1·1013原子/cm2至1·1017原子/cm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的層系統(tǒng)(1),其中第一層區(qū)域(5.1)中面覆蓋的鹵素量為2·1014原子/cm2至2·1016原子/cm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中y為x+(l-x)×1.3至x+(1-x)×1.5。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中緩沖層(5)中的鹵素材料量份額具有梯度,該梯度從朝向吸收層(4)的表面向緩沖層(5)內(nèi)部下降。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中緩沖層(5)的層厚(d)為5nm至150nm。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的層系統(tǒng)(1),其中緩沖層(5)的層厚(d)為15nm至50nm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中鹵素是氯、溴或碘。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的層系統(tǒng)(1),其中硫族化合物半導(dǎo)體包含Cu(In,Ga,Al)(S,Se)2。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的層系統(tǒng)(1),其中硫族化合物半導(dǎo)體還包含CuInSe2、CuInS2、Cu(In,Ga)Se2或Cu(In,Ga)(S,Se)2或Cu2ZnSn(S,Se)4。
15.薄層太陽能電池(100),包括:
-襯底(2),
-布置在襯底(2)上的背電極(3),
-布置在背電極(3)上的根據(jù)權(quán)利要求1至14之一的層系統(tǒng)(1),和
-布置在層系統(tǒng)(1)上的前電極(7)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





