[發(fā)明專利]顯示裝置及其制造方法、以及顯示裝置支撐基材用聚酰亞胺膜及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380032435.8
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN104380366B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 片山正和;平石克文;須藤芳樹;岡崎奈津子;王宏遠
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;B32B27/34;C08G73/10;C08J5/18;H01L51/50;H05B33/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 李英

技術領域

本發(fā)明涉及一種顯示裝置及其制造方法、以及顯示裝置支撐基材用聚酰亞胺膜及其制造方法，詳細而言，涉及一種在包含聚酰亞胺膜的支撐基材上具備阻氣層的顯示裝置及其制造方法、以及顯示裝置支撐基材用聚酰亞胺膜及其制造方法。

背景技術

對于以電視機那樣的大型顯示器、手機、個人電腦、智能手機等小型顯示器為代表的、各種顯示器用途中所使用的有機EL裝置而言，一般在作為支撐基材的玻璃基板上形成薄膜晶體管(以下稱為TFT)，且依次形成電極、發(fā)光層、電極，最后另外用玻璃基板、多層薄膜等進行氣密密封而制作。在有機EL裝置的結構中，具有從作為支撐基材的玻璃基板側取出光的底部發(fā)光結構和從作為支撐基材的玻璃基板的相反側取出光的頂部發(fā)光結構，根據用途而分別使用。另外，由于結構上也采用外部光線直接通過的結構，因此，也提出了TFT等電子元件透過外部而可以看到的透明結構。均可以通過具有透明性的電極、基板材料的選定來實現。

此外，通過將這樣的有機EL裝置的支撐基材由以往的玻璃基板替換為樹脂，可以進行薄型、輕量、撓性化，可以進一步擴展有機EL裝置的用途。但是，一般而言，樹脂與玻璃相比，尺寸穩(wěn)定性、透明性、耐熱性、耐濕性、阻氣性等差，因此，進行了各種研究。

例如，日本特開2008-231327號公報(專利文獻1)涉及一種作為撓性顯示器用塑料基板有用的聚酰亞胺及其前體的發(fā)明，報道了使用環(huán)己基苯基四羧酸等那樣的含有脂環(huán)式結構的四羧酸類并與各種二胺反應而成的聚酰亞胺的透明性優(yōu)異。但是，在此得到的聚酰亞胺的玻璃化轉變 溫度根據實施例最高為337℃(表1)，存在不能經得起一般達到400℃左右的TFT的退火工序中的熱處理溫度的問題。此外，得到的聚酰亞胺的熱膨脹系數(CTE)均為50～60ppm/K左右，因此，如后述的專利文獻2那樣，在為了賦予阻氣性而設置阻氣層的情況下，在與阻氣層的界面產生剝離、裂縫等，難以得到形狀穩(wěn)定性優(yōu)異的有機EL裝置。

另外，日本特開2011-238355號公報(專利文獻2)涉及一種阻氣性、耐熱性優(yōu)異、并且具有可撓性，且可以在有機EL裝置的基材等中使用的阻氣性膜的發(fā)明，記載了以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亞胺等可撓性膜為基材，通過在其一面?zhèn)仍O置應力緩和層和含有至少具有硅和氧的化合物的阻氣層(無機阻擋層)而防止水蒸氣、空氣的浸透，并且使應力緩和層的熱膨脹系數為0.5～20ppm/K的范圍，防止樹脂基材和無機阻擋層的熱物性(熱膨脹系數、熱收縮率)之差導致的剝離、裂縫的產生。但是，在此，作為支撐基材列舉的PET、PEN、PC、PVC等可撓性膜的情況下，耐熱性不充分，存在不能經得起一般達到400℃左右的TFT的退火工序中的熱處理溫度的問題。另外，就比較例中所使用的聚酰亞胺(阻氣性膜2-3)而言，為黃褐色，與玻璃相比透過率低，作為替代玻璃的樹脂不適合。

進而，日本特開2007-46054號公報(專利文獻3)涉及一種在電子顯示器的領域中作為玻璃型用途有用的低著色聚酰亞胺樹脂組合物的發(fā)明，記載了含有全氟-酰亞胺部分的聚酰亞胺膜具有低熱膨系數，玻璃化轉變溫度高，而且透明性優(yōu)異。但是，實際上在實施例中得到的聚酰亞胺膜大多數可見光區(qū)域的透過率不滿足80％，另外，玻璃化轉變溫度也沒有達到400℃，沒有實現獲得同時滿足低熱膨脹性、透明性、耐熱性的聚酰亞胺膜。

同樣地，在日本特開平2-251564號公報(專利文獻4)中公開有：在酸酐和二胺中導入有氟化烷基的含氟聚酰亞胺組合物為低介電常數、低吸水率、低熱膨脹性，可以適用于印刷板、光波導用材料。但是，在該專利文獻4中，對聚酰亞胺膜的可見光區(qū)域的透過率沒有記載。另外， 在顯示裝置的支撐基材中適用具有低熱膨脹系數的透明聚酰亞胺膜時，延遲(リタデーション)成為問題，但關于解決該問題的手段也沒有記載。

除上述以外，也進行了在支撐基材中使用撓性的樹脂、謀求輕量化的嘗試，例如，在下述的非專利文獻1及2中提出了將透明性高的聚酰亞胺適用于支撐基材的有機EL裝置。但是，就它們之中所記載的聚酰亞胺膜而言，如上所述與以增補阻氣性的目的而設置的無機化合物的阻氣層的熱膨脹系數之差不能說充分地小。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-231327號公報

專利文獻2：日本特開2011-238355號公報

專利文獻3：日本特開2007-46054號公報

專利文獻4：日本特開平2-251564號公報

非專利文獻