[發明專利]用于制造電組件的方法和電組件有效
| 申請號： | 201380031950.4 | 申請日： | 2013-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN104395978B | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | F.林納;D.佐米奇 | 申請（專利權）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/232 | 分類號： | H01G4/232;H01L41/047;H01L41/083;H01L41/297 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 徐予紅,劉春元 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 組件 方法 | ||
1.一種用于制造電組件的方法，其具有下列步驟:
A)提供包括至少一個空腔(7，8)的主體(1)，
B)用絕緣材料(13)通過毛細力至少部分填充空腔(7，8),
其中所述主體僅用所述主體的側面之一引入到絕緣材料中并且然后所述絕緣材料由于毛細力移動抵達所述空腔。
2.如權利要求1所述的方法，
其中所述空腔(7，8)蝕刻在主體(1)中。
3.如權利要求1或2所述的方法，
其中在步驟B)之前在主體(1)上涂覆外接觸(17，18)。
4.如權利要求3所述的方法，
其中所述外接觸(17，18)至少部分遮蓋所述空腔(7，8)。
5.如權利要求3所述的方法，
其中煅燒所述外接觸(17，18)。
6.如權利要求1所述的方法，
其中在步驟B)之后在主體(1)涂覆外接觸(17，18)。
7.如權利要求1所述的方法，
其中所述絕緣材料(13)具有漆或玻璃。
8.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)具有至少一個電極層(3，4)，并且所述空腔(7，8)與所述電極層(3，4)相鄰。
9.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)具有至少一個電極層(3，4)，并且在步驟B)之后所述絕緣材料(13)遮蓋電極層(3，4)的至少一個末端(11，12)。
10.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)具有至少一個電極層(3，4)，并且所述空腔(7，8)不與所述電極層(3，4)相鄰。
11.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)的部分在步驟B)之前遮蓋。
12.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)在步驟B)之后拆開成電組件(19)的多個基體。
13.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)具有不同側面(5，6)上的空腔(7，8)并且其中所述絕緣材料(13)以一級方法引入到不同側面(5，6)上的空腔(7，8)。
14.如權利要求1所述的方法，
其中所述主體(1)在步驟B)中至少部分引入到流體絕緣材料(13)中。
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