[發(fā)明專利]功率模塊的劣化探測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380031019.6
• 申請(qǐng)日: 2013-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN104380126B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古谷真一;田中輝明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R31/42;H02M7/48
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 張麗

1.一種功率模塊的劣化探測(cè)裝置，探測(cè)內(nèi)置有半導(dǎo)體芯片的功率模塊的劣化，

具備劣化探測(cè)處理部，該劣化探測(cè)處理部根據(jù)檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的溫度而得到的溫度信號(hào)中包含的交流信號(hào)、與檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的電力損耗而得到的電力損耗信號(hào)中包含的交流分量之間的傳遞特性，進(jìn)行劣化探測(cè)處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

所述劣化探測(cè)處理部具備：

溫度檢測(cè)部，檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的溫度，輸出溫度信號(hào)；

電力損耗檢測(cè)部，檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的電力損耗，輸出電力損耗信號(hào)；

溫度信號(hào)解析部，解析所述溫度信號(hào)中包含的各交流信號(hào)的頻率分量；

電力損耗信號(hào)解析部，解析所述電力損耗信號(hào)中包含的各交流信號(hào)的頻率分量；以及

劣化判定部，根據(jù)由所述兩個(gè)解析部電力損耗解析出的所述溫度信號(hào)和所述電力損耗信號(hào)的各交流信號(hào)的頻率分量，判定所述功率模塊的劣化。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

所述劣化判定部?jī)H在所述溫度信號(hào)和所述電力損耗信號(hào)分別包含規(guī)定的頻帶的交流分量的情況下進(jìn)行劣化判定。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

所述劣化判定部通過將所述溫度信號(hào)中包含的交流分量和所述電力損耗信號(hào)中包含的交流分量之間的傳遞特性與規(guī)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較來進(jìn)行劣化判定。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

在所述功率模塊內(nèi)置有多個(gè)所述半導(dǎo)體芯片的情況下，所述劣化判定部針對(duì)每個(gè)所述半導(dǎo)體芯片，求出所述溫度信號(hào)中包含的交流分量和所述電力損耗信號(hào)中包含的交流分量之間的傳遞特性，在各半導(dǎo)體芯片之間比較所述傳遞特性，從而進(jìn)行劣化判定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

所述劣化探測(cè)處理部具備：

溫度檢測(cè)部，檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的溫度，輸出溫度信號(hào)；

電流檢測(cè)部，檢測(cè)所述半導(dǎo)體芯片中流過的電流，輸出電流信號(hào)；

判定用信號(hào)計(jì)算部，將由所述電流檢測(cè)部檢測(cè)到的電流信號(hào)用作成為傅立葉解析的基準(zhǔn)的基底信號(hào)，求出由所述溫度檢測(cè)部得到的所述溫度信號(hào)中包含的各交流信號(hào)的傅立葉系數(shù)的大小，并將其作為判定用信號(hào)而輸出；以及

劣化判定部，根據(jù)由所述判定用信號(hào)計(jì)算部得到的判定用信號(hào)，判定所述功率模塊的劣化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

所述判定用信號(hào)計(jì)算部?jī)H在所述電流信號(hào)和所述溫度信號(hào)分別包含規(guī)定的頻帶的交流分量的情況下輸出判定信號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求3或者7所述的功率模塊的劣化探測(cè)裝置，其特征在于，

設(shè)置有載波頻率校正部，該載波頻率校正部對(duì)在向所述半導(dǎo)體芯片的開關(guān)指令的生成中所使用的載波頻率，重疊所述規(guī)定的頻帶的交流分量。