[發明專利]用于雙側化學機械平面化墊調節器的工具

在審

• 申請號: 201380030940.9
• 申請日: 2013-05-03
• 公開（公告）號: CN104471683A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: M·羅滕伯格;T·黃;P·西爾;R·Z·派特爾;R·維達塔姆;S·拉曼斯
• 申請（專利權）人: 圣戈班磨料磨具有限公司;法國圣戈班磨料磨具公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種工具，其包括：

保持器，所述保持器被構造成用以聯接到雙側化學機械平面化(CMP)墊調節器，所述保持器包括磁性材料，其中所述保持器包括在第一表面處的第一磁場強度(H1)和在與所述第一表面相對的第二表面處的第二磁場強度(H2)，所述第一磁場強度(H1)不同于所述第二磁場強度(H2)。

2.一種工具，其包括：

保持器，所述保持器具有第一表面、第二表面和內部腔體，所述第一表面被構造成用以聯接到雙側化學機械平面化(CMP)墊調節器，所述第二表面與所述第一表面相對，所述內部腔體位于所述保持器內，所述第二表面相對于所述內部腔體是無縫的，并且所述內部腔體容納磁性材料。

3.根據權利要求2所述的工具，其中所述內部腔體用頂蓋永久性地密封，所述頂蓋與所述第二表面相鄰地焊接到所述保持器。

4.根據權利要求3所述的工具，其中所述第二表面被拋光，使得所述頂蓋和第二表面是平齊的且無縫的。

5.根據權利要求3或4所述的工具，其中所述保持器和頂蓋由相同的材料形成，其中所述保持器和頂蓋由不同的材料形成。

6.根據權利要求2-5中任一項所述的工具，其中所述第二表面具有選擇的表面粗糙度，其中所述第二表面基本上不含宏觀凹槽和突起。

7.根據權利要求2-6中任一項所述的工具，其中所述第二表面具有的表面粗糙度不大于大約32微英寸，不大于大約25微英寸，不大于大約20微英寸，不大于大約15微英寸，不大于大約10微英寸，所述表面粗糙度為至少大約2微英寸，至少大約4微英寸，至少大約6微英寸，至少大約8微英寸。

8.根據權利要求3-7中任一項所述的工具，其中所述第二表面和所述頂蓋具有表面粗糙度，在所述第二表面和所述頂蓋的表面粗糙度之間存在表面粗糙度相對差，所述第二表面和所述頂蓋之間的所述表面粗糙度相對差不大于大約20％，不大于大約15％，不大于大約10％，不大于大約5％，不大于大約1％，為至少大約1％，至少大約2％，至少大約5％。

9.根據權利要求1所述的工具，其中所述第一磁場強度(H1)大于所述第二磁場強度(H2)，其中所述第一磁場強度(H1)小于所述第二磁場強度(H2)，其中所述第一磁場強度和所述第二磁場強度限定的比率(H1∶H2)為至少大約1.1∶1，至少大約2∶1，或至少大約5∶1。

10.根據權利要求1或9所述的工具，其中所述保持器包括彈性模量為至少大約2E3MPa的材料，其中所述保持器包括從由金屬、金屬合金、聚合物、陶瓷以及它們的組合構成的材料組中選擇的材料。

11.根據前述權利要求中任一項所述的工具，其還包括雙側CMP墊調節器，所述保持器和雙側CMP墊調節器可移除地聯接，使得所述雙側CMP墊調節器相對于所述保持器具有可翻轉的取向。

12.根據前述權利要求中任一項所述的工具，其中所述雙側CMP墊調節器包括基底，所述基底具有接合結構，所述接合結構被構造成用以與所述保持器接合，其中所述保持器包括凹部，所述凹部被構造成用以與所述雙側CMP墊調節器互補接合。

13.根據前述權利要求中任一項所述的工具，其中所述磁性材料包括永磁體，其中所述磁性材料包括電磁體，其中所述磁性材料被構造成用于第一狀態和第二狀態之間的選擇操作，以用于相應地與所述雙側CMP墊調節器選擇性地聯接和脫開。

14.根據權利要求12所述的工具，其中所述基底包括基底磁性材料，其中所述基底磁性材料包括永磁體，其中所述基底磁性材料包括電磁體，其中所述基底磁性材料被構造成用于第一狀態和第二狀態之間的選擇操作，以用于相應地與所述保持器選擇性地聯接和脫開。

15.根據前述權利要求中任一項所述的工具，其中所述磁性材料是與所述保持器分開的磁性物體，其中所述磁性物體容納在所述保持器的內部體積中，其中所述磁性物體與所述保持器的所述第一表面相交，其中所述磁性物體與所述保持器的所述第二表面相交，其中所述磁性物體包括從由環形、圓形、橢圓形、多邊形、不規則形狀以及它們的組合構成的組中選擇的二維橫截面形狀，其中所述磁性物體包括多個磁性物體，其中所述多個磁性物體相對于彼此布置成圖案。