[發(fā)明專利]基臺和密封完畢的半導體元件以及它們的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380030921.6 | 申請日： | 2013-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN104380460B | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋學良;佐藤望;管野元太;牧野瑤子 | 申請（專利權(quán)）人： | 先端光子公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L25/03;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 呂琳,楊生平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 完畢 半導體 元件 以及 它們 制作方法 | ||
1.一種基臺，具備基板、所述基板上的電極、所述基板上的半導體元件、將所述半導體元件與所述電極連接的引線、以及在所述電極上并且在所述引線上的1個或多個第一凸起，所述基臺的特征在于，
所述電極、所述半導體元件、所述引線和所述1個或多個第一凸起在所述基板上由樹脂密封，
所述1個或多個第一凸起具有切斷面，
所述切斷面在所述基臺的側(cè)面露出，
所述切斷面是所述基臺的電極。
2.一種基臺，具備基板、所述基板上的電極、所述基板上的半導體元件、將所述半導體元件與所述電極連接的引線、以及在所述電極上并且在所述引線上的第一凸起，所述基臺的特征在于，
所述第一凸起在所述基板上由未被均勻地涂敷的第一樹脂密封，
所述第一凸起具有在所述基臺的側(cè)面露出的切斷面，
所述露出的切斷面是基臺的電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基臺，其特征在于，
還具備將所述電極、所述半導體元件、所述引線、所述第一凸起和所述第一樹脂密封的第二樹脂，
所述第一樹脂比所述第二樹脂硬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，其特征在于，
在所述基板上形成槽，將所述半導體元件搭載于所述槽內(nèi)。
5.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺、以及用于將所述IC上的第二凸起和所述基臺所具備的所述第一凸起進行引線鍵合的引線。
6.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的電極、將所述IC上的第二凸起及所述主基板上的電極連接的引線、以及所述主基板上的電極上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，所述模塊的特征在于，
所述基臺的所述第一凸起的露出的切斷面與所述主基板上的電極由導電性粘接劑粘接。
7.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的電極、將所述IC上的第二凸起及所述主基板上的電極連接的引線、所述主基板上的電極上的間隔件、以及所述間隔件上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，所述模塊的特征在于，
利用設(shè)置于由所述間隔件做出的空間中的第三凸起和所述主基板上的電極，實現(xiàn)所述IC上的第二凸起與所述基臺所具備的所述第一凸起之間的電連接。
8.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，所述模塊的特征在于，
所述主基板具有高的面和低的面作為元件搭載面，
所述IC安裝于所述高的面上，所述基臺安裝于所述低的面上，
所述模塊還具備用于將所述IC上的第二凸起與所述基臺所具備的所述第一凸起進行引線鍵合的引線。
9.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的IC、所述IC上的間隔件、以及所述間隔件上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，所述模塊的特征在于，
利用設(shè)置于由所述間隔件做出的空間中的1個或多個第三凸起，實現(xiàn)所述IC上的第二凸起與所述基臺所具備的所述第一凸起之間的電連接。
10.一種模塊，具備主基板、所述主基板上的電極、所述主基板上的電極上的IC、所述主基板上的電極上的間隔件、以及所述間隔件上的權(quán)利要求1至3中任一項所述的基臺，所述模塊的特征在于，
利用設(shè)置于由所述間隔件做出的空間中的第三凸起和所述主基板上的電極，實現(xiàn)所述IC的第二凸起與所述基臺所具備的所述第一凸起之間的電連接。
11.一種制作基臺的方法，其特征在于，具備：
將半導體元件上的第二凸起和基板上的電極在所述基板上利用使用了引線的引線鍵合來連接的步驟；
在所述電極上并且在所述引線上利用球焊形成1個或多個第一凸起的步驟；
將所述半導體元件、所述電極、所述引線和所述1個或多個第一凸起在所述基板上利用樹脂進行密封的步驟；
使所述樹脂固化的步驟；以及
將所述基板、所述電極、所述1個或多個第一凸起、以及所述樹脂沿著劃片線進行劃片的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作基臺的方法，其特征在于，還具備：
在所述基板上形成槽并將所述半導體元件搭載于所述槽內(nèi)的步驟。
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