[發(fā)明專利]含磷的環(huán)氧樹脂和以該環(huán)氧樹脂作為必須成分的組合物、固化物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380030849.7
• 申請(qǐng)日: 2013-05-13
• 公開（公告）號(hào): CN104379626B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三宅力;石原一男;村井秀征
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日鐵化學(xué)材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G59/14
• 分類號(hào): C08G59/14;B32B27/38;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂，其具有在保持以往的粘接力的同時(shí)耐熱性進(jìn)一步提高的特性；一種含磷的環(huán)氧樹脂(A)，其特征在于，其是將通式(1)表示的磷化合物、醌化合物和環(huán)氧樹脂(a)作為必須成分進(jìn)行反應(yīng)而得到的含磷的環(huán)氧樹脂，其中，環(huán)氧樹脂(a)是在凝膠滲透色譜法的測(cè)定中，具有二核體含有率為15面積%以下、三核體含有率為15面積%~60面積%、數(shù)均分子量為350~700的分子量分布的酚醛型環(huán)氧樹脂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在分子骨架中含有磷原子的、不含鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂，以及以該環(huán)氧樹脂作為必須成分的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)而涉及將該環(huán)氧樹脂組合物固化而形成的環(huán)氧樹脂固化物；本發(fā)明提供適合如下用途的環(huán)氧樹脂：電路基板中使用的預(yù)浸料、覆銅疊層板或電子部件中使用的薄膜材料、密封材料、成形材料、鑄塑材料、粘接劑、電絕緣涂料，需要阻燃性的復(fù)合材料，粉體涂料等。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂的阻燃化以往通過鹵化來進(jìn)行，代表性的是將四溴雙酚A作為原料的溴化環(huán)氧樹脂。但是，使用鹵化環(huán)氧樹脂時(shí)，有如下問題：發(fā)現(xiàn)在固化物的燃燒時(shí)由于熱分解反應(yīng)而產(chǎn)生毒性強(qiáng)的鹵化物。對(duì)此，近年來研究了利用磷化合物的不含鹵素的阻燃技術(shù)，提出了如專利文獻(xiàn)1~專利文獻(xiàn)7中公開的含磷的環(huán)氧樹脂、含磷的酚醛樹脂。

專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2中公開的含磷的環(huán)氧樹脂，盡管粘接力高，但是以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為代表的耐熱性不足；專利文獻(xiàn)3中公開的含磷的環(huán)氧樹脂，盡管改善了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，但是很難兼顧粘接力。此外，專利文獻(xiàn)4中公開的含磷的環(huán)氧樹脂，通過使用醌化合物來實(shí)現(xiàn)高粘接力和高耐熱性的提高。進(jìn)而，專利文獻(xiàn)5中，通過并用特定的2官能環(huán)氧樹脂，從而實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提高高粘接力和高耐熱性；關(guān)于專利文獻(xiàn)6中公開的含磷的環(huán)氧樹脂，也研究了粘接力和高耐熱性的提高。但是，對(duì)于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，具有更高度的要求，要求在維持粘接力的同時(shí)進(jìn)行改良。

由磷化合物的阻燃化手法得到的含磷的環(huán)氧樹脂，很難兼顧高耐熱性和高粘接力，如果為了提高耐熱性而進(jìn)行多官能化則粘接力降低；如果為了提高粘接力而進(jìn)行磷化合物的2官能化則耐熱性降低。對(duì)此，專利文獻(xiàn)5中提出了，通過在20%~45%的范圍內(nèi)使用特定的2官能環(huán)氧樹脂，可進(jìn)一步提高高耐熱性和高粘接力。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平04?11662號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2000?309623號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開平11?166035號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開平11?279258號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本專利第4588834號(hào)

專利文獻(xiàn)6：日本特開2001?123049號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)7：日本特開2003?040969號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

最近，在電路基板等中，為了回流焊溫度的上升、確保長(zhǎng)期可靠性，耐熱性、特別是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要求進(jìn)一步提高。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)氧樹脂，其具有在保持粘接力的同時(shí)耐熱性進(jìn)一步提高的特性。

解決技術(shù)問題用的手段

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，使用在環(huán)氧樹脂中具有特定的分子量分布的酚醛型(ノボラック型)環(huán)氧樹脂和磷化合物、醌化合物而得到的含磷的環(huán)氧樹脂，可以在維持高粘接力的同時(shí)提高耐熱性，進(jìn)而發(fā)現(xiàn)阻燃性良好，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明的要點(diǎn)是，