[發明專利]具有含硅氧烷的聚合物加工助劑的可熔融加工的組合物有效
| 申請號: | 201380030815.8 | 申請日: | 2013-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN104583328B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 克勞德·拉瓦萊;瑪麗亞·P·狄龍 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/10 | 分類號: | C08L83/10;C08K5/3432;C08G77/455;C08L23/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 張爽,郭國清 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 含硅氧烷 聚合物 加工 助劑 熔融 組合 | ||
1.一種組合物,其包含:
基于所述組合物的總重量計,50至99.5重量百分比的可熔融加工的熱塑性烴聚合物;
含硅氧烷的聚合物加工助劑;和
受阻胺光穩定劑;
其中所述含硅氧烷的聚合物加工助劑與受阻胺光穩定劑的比率為0.1:1至2.5:1,
所述組合物中不含阻燃劑,
其中所述含硅氧烷的聚合物加工助劑選自硅氧烷-聚氨酯和硅氧烷-聚酰胺,其中所述硅氧烷-聚酰胺選自:
包含至少兩個式I的重復單元的共聚物:
其中每個R1獨立地選自:烷基基團、鹵代烷基基團、芳烷基基團、烯基基團、芳基基團、烷氧基基團和鹵素;
每個Y獨立地選自:亞烷基基團、亞芳烷基基團和它們的組合;
G為二價基團;
每個B獨立地選自:共價鍵、具有4至20個碳原子的亞烷基基團、亞芳烷基基團、亞芳基基團和它們的組合;n為0至1500的整數;并且p為1至10的整數;并且
每個R3獨立地選自:烷基基團、鹵代烷基基團、芳烷基基團、烯基基團、芳基基團、烷氧基基團和亞烷基基團,所述亞烷基基團具有2個或更多個形成包括R3基團、氮原子和G的雜環的碳原子;
其中所述受阻胺光穩定劑選自具有以下通式的化合物:
其中R2選自H和C1至C6烷基基團,z為1至5的整數,并且R1為化合價為z的有機部分。
2.根據權利要求1所述的組合物,其中所述烴聚合物選自:聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物和它們的組合。
3.根據權利要求1所述的組合物,其中所述烴聚合物選自高密度聚合物和低密度聚合物。
4.根據權利要求1所述的組合物,其中所述烴聚合物為線性低密度聚乙烯。
5.根據權利要求1所述的組合物,其中基于所述組合物的總重量計,所述含硅氧烷的加工助劑以0.01wt%至5.0wt%的重量百分比存在。
6.根據權利要求5所述的組合物,其中基于所述組合物的總重量計,所述含硅氧烷的加工助劑以0.01wt%至0.5wt%的重量百分比存在。
7.根據權利要求1所述的組合物,其中R1選自:C1至C20烷基基團;C1至C20亞烷基基團;C6至C20芳基基團;C6至C20亞芳基基團;C7至C30烷芳基基團;C7至C30亞烷芳基基團;C7至C30烷芳基基團;或C7至C30亞烷芳基基團;其中所述C1至C20亞烷基基團、所述C6至C20亞芳基基團、所述C7至C30亞烷芳基基團、所述C7至C30亞烷芳基基團適用于其中z大于1的情況;
其中R1還可具有下列特征中的一者或多者:(a)以醚鍵的形式插入一個或多個氧原子;(b)以酯、酰胺或酮的形式包含一個或多個羰基基團;(c)能夠包含一個或多個鹵素原子。
8.根據權利要求1所述的組合物,其中基于所述組合物的總重量計,所述受阻胺光穩定劑以0.01wt%至3wt%的重量百分比存在。
9.根據權利要求8所述的組合物,其中基于所述組合物的總重量計,所述受阻胺光穩定劑以0.01wt%至1wt%的重量百分比存在。
10.根據權利要求1所述的組合物,其中基于所述組合物的總重量計,所述烴聚合物以99.9wt%至95wt%的重量百分比存在。
11.根據權利要求1所述的組合物,其還包括增效劑。
12.根據權利要求11所述的組合物,其中所述增效劑選自i)硅氧烷-聚醚共聚物;ii)脂族聚酯;iii)芳族聚酯;iv)聚醚多元醇;v)氧化胺;vi)羧酸;vii)脂肪酸酯;和vii)聚(氧化烯)聚合物。
13.根據權利要求11所述的組合物,其中所述增效劑為聚乙二醇。
14.根據權利要求13所述的組合物,其中基于所述增效劑和所述加工助劑的總重量計,所述增效劑以10wt%至75wt%的量存在。
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