[發明專利]封裝在無線終端的印刷電路板中的UICC

有效

• 申請號: 201380030566.2
• 申請日: 2013-05-02
• 公開（公告）號: CN104365186B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 艾希施·斯韋爾
• 申請（專利權）人: 司亞樂無線通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H04W88/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 余朦,楊莘

技術領域

本技術一般關于使用包括通用集成電路卡(UICC)、用戶識別模塊(SIM)等的終端的無線通信。

背景技術

傳統上，UICC為位于相關聯的通信終端外部的且可移除的元件。這是因為其目標為識別可能決定改變終端但不希望改變其與UICC相關聯的標識符的“用戶”。因此UICC被布置在設置于通信設備中的殼體內。

UICC包含訪問無線網絡可用的有價值的信息。如此，應該不希望UICC或類似的識別模塊丟失或被偷。UICC盜竊可被認為是一種識別盜竊。類似地，無線終端是有價值的技術，應該不希望無線終端被偷、其UICC被移除和更換以將無線終端或電話重設為使用其訂閱。這對于無人值守的無線終端(例如，機器到機器(M2M)終端)尤其堪憂。

已經建議采取更牢固地將SIM與其無線終端相關聯的措施。例如，第8,131,318號美國專利公開了將SIM卡焊接到無線通信設備。然而，在一些情況下可能希望采取更好的措施。

因此，需要一種無線終端及其部件，其將UICC與無線終端與現有技術中建議的解決方案相比更牢固地相關聯。

提供此背景信息的目的是使申請人認為的公知信息能夠與本技術相關。并不一定承認和解釋為任意前述信息構成本技術的現有技術。

發明內容

本技術的目的是提供被封裝在無線終端的印刷電路板中的UICC。根據本技術的一個方面，提供了無線終端的多層電路板，無線終端利用UICC，多層電路板包括一個或多個內層并且被配置為容納：UICC以及與無線終端的功能一體的一個或多個附加部件，其中UICC被封裝在多層電路板的一個或多個內層中的至少一個內。

根據本技術的另一方面，提供了利用UICC的無線終端的電路組件，電路組件包括多層電路板，多層電路板包括一個或多個內層并且被配置為容納：UICC以及與無線終端的功能一體的一個或多個附加部件，其中UICC被封裝在多層電路板的一個或多個內層中的至少一個內，電路組件還包括與多層電路板操作地耦接的附加部件和UICC。

根據本技術的另一方面，提供了包括多層電路板的無線終端，多層電路板包括一個或多個內層并且被配置為容納：UICC以及與無線終端的功能一體的一個或多個附加部件，UICC被封裝在多層電路板的一個或多個內層中的至少一個內。

根據本技術的另一方面，提供制造電路組件的方法，電路組件包括利用UICC的無線終端的多層電路板，多層電路板包括一個或多個內層，方法包括：制造多層電路板和UICC，UICC被封裝在多層電路板的一個或多個內層中的至少一個內，UICC操作地耦接至多層電路板；以及將附加部件操作地耦接至多層電路板，附加部件與無線終端的功能是一體的。

根據本技術的另一方面，提供了無線終端的一組印刷電路組件，無線終端利用UICC，一組印刷電路組件包括：第一電路板，包括被設置在第一電路板的第一表面上的UICC；第二電路板，包括被配置為與第一電路板的第一表面配合互連的配合表面，第一表面和配合表面包括用于方便第一電路板與第二電路互連的對準觸點；腔，形成于第一電路板和第二電路板中的一個或兩個上，腔被配置為物理地容納UICC，由此方便第一表面和配合表面的緊密接觸以進行永久互連；以及與無線終端的功能一體的一個或多個附加部件，一個或多個附加部件被設置在第一電路板和第二電路板中的一個或兩個上。

附圖說明

本技術的這些和其他特征將在參考附圖的下面詳細描述中變得更明顯。

圖1以截面方式示出了根據本技術的實施方式的包括封裝的UICC的多層PCB；

圖2示出了根據本技術的實施方式的制造包括多層PCB和封裝的UICC的電路組件的方法；

圖3以截面方式示出了根據本技術的實施方式的包括封裝的UICC的多層電路板，其中多層電路板是形成疊板組件的部分的插入式板；

圖4示出了根據本技術的實施方式的操作地耦接至UICC的物理編程接口，該物理編程接口在UICC的初始編程之后被致使無法訪問；

圖5示出了根據本技術的另一實施方式的操作地耦接至UICC的物理編程接口，該物理編程接口在UICC的初始編程之后被致使無法訪問；

圖6示出了根據本技術的實施方式的無人值守的M2M無線終端；以及

圖7示意性地示出了根據本技術的實施方式的具有由UICC提供的加密功能的無線終端，該加密功能可被重用為由無線終端提供的一個或多個其他操作的加密功能。

具體實施方式