[發(fā)明專利]表面處理銅箔及使用其的積層板、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380030544.6
• 申請日: 2013-06-11
• 公開（公告）號: CN104364426A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 新井英太;三木敦史
• 申請（專利權(quán)）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/08;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

1.一種表面處理銅箔，其至少于一銅箔表面通過粗化處理而形成粗化粒子，關(guān)于粗化處理表面的上述粗化粒子，長徑為100nm以下的粗化粒子于每單位面積形成有50個/μm²以上，粗化處理表面的MD的60度光澤度為76～350％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，關(guān)于粗化處理表面的上述粗化粒子，長徑為200nm以下的粗化粒子于每單位面積形成有90個/μm²以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，關(guān)于粗化處理表面的上述粗化粒子，長徑超過100nm且為150nm以下的粗化粒子于每單位面積形成有50個/μm²以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的表面處理銅箔，其中，上述MD的60度光澤度為90～250％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的表面處理銅箔，其中，粗化處理表面的MD的60度光澤度與TD的60度光澤度的比C(C＝(MD的60度光澤度)/(TD的60度光澤度))為0.80～1.40。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面處理銅箔，其中，粗化處理表面的MD的60度光澤度與TD的60度光澤度的比C(C＝(MD的60度光澤度)/(TD的60度光澤度))為0.90～1.35。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的表面處理銅箔，其中，上述粗化粒子的表面積A、與自上述銅箔表面?zhèn)雀┮暽鲜龃只Ｗ訒r所獲得的面積B的比A/B為1.90～2.40。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面處理銅箔，其中，上述A/B為2.00～2.20。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的表面處理銅箔，其中，將上述銅箔自粗化處理表面?zhèn)荣N合于厚度50μm的樹脂基板的兩面，之后經(jīng)蝕刻除去上述兩面的銅箔時，上述樹脂基板的霧度值為20～70％。

10.一種積層板，是積層根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的表面處理銅箔與樹脂基板而構(gòu)成。

11.一種印刷配線板，是使用有根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的表面處理銅箔。

12.一種電子機器，是使用有根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板。

13.一種連接有2件以上印刷配線板的印刷配線板的制造方法，是連接2件以上的根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板。

14.一種連接有2件以上印刷配線板的印刷配線板的制造方法，其包含如下步驟：

將至少1件根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板與另一件根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板或不相當于根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板的印刷配線板加以連接。

15.一種電子機器，是使用有1件以上的由至少1件根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的印刷配線板連接而成的印刷配線板。

16.一種印刷配線板的制造方法，至少包含將根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板與零件加以連接的步驟。

17.一種連接有2件以上印刷配線板的印刷配線板的制造方法，其至少包含如下步驟：

將至少1件根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板與另一件根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板或不相當于根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板的印刷配線板加以連接的步驟；及

將根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷配線板或根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接有2件以上印刷配線板的印刷配線板與零件加以連接的步驟。