[發明專利]制造用于噴霧器的孔板的方法

有效

• 申請號: 201380030503.7
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN104350182B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: B·霍根
• 申請（專利權）人: 斯坦福設備有限公司
• 主分類號: C25D1/08
• 分類號: C25D1/08;C25D3/50;B05B17/00;C25D3/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 過曉東

1.一種制造形成氣霧劑的孔板(40)的方法，所述方法包括：

提供導電材料的芯軸(20)，

以柱(21)圖案在所述芯軸上涂覆遮罩，所述柱的深度在5μm到40μm范圍內，并且在所述芯軸的平面中的寬度尺寸在1μm到10μm范圍內，

用金屬電鍍(22)所述柱周圍的空間，所述金屬包括Ni和/或Pd，其中使所述電鍍繼續，直到所述電鍍材料與所述柱的頂部基本上齊平，并且所述電鍍材料與所述遮罩材料之間基本上不重疊，

去除所述遮罩，以提供具有形成氣霧劑的孔的電鍍材料薄片，所述遮罩柱處于所述形成氣霧劑的孔中，

其中所述遮蔽和電鍍步驟之后是遮蔽(25)和電鍍(26)的至少一個后續循環，以提供具有希望厚度的薄片，每個后續電鍍包括Ni和/或Pd，

其中所述至少一個后續循環使整體孔板薄片(30)厚度達到根據從所述芯軸移出所述薄片的準則所要的水平，所述厚度在45μm至90μm范圍內，和/或所述孔板的所要操作頻率，和/或霧化驅動器的物理約束，

其中在遮罩去除之后所述至少一個后續循環提供：

空間(32)，其至少一些覆于多個形成氣霧劑的孔(33)上，并且具有在20μm與400μm之間的孔徑，和

電鍍材料(31)，其封閉一些所述形成氣霧劑的孔(33)，

其中所述至少一個后續循環根據通過所述孔板的所要流速來執行，在所述孔板中選擇一定數目空間的直徑，以使得預定數目的形成氣霧劑的孔暴露，

其中所述方法包括進一步加工所述薄片以提供準備好安裝到形成氣霧劑的裝置中的孔板(40)的其它步驟，其中所述孔板薄片(30)形成為非平面形狀的孔板(40)，具有凸圓形狀的部分和用于嚙合驅動器的凸緣。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述柱(21)的深度在15μm到25μm范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述柱(21)在所述芯軸的平面中的寬度尺寸在2μm到6μm范圍內。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述至少一個后續循環使所述整體薄片厚度達到超過50μm的值。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中根據所述孔板的所要機械性質執行所述或每個后續循環中的封閉程度。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中執行所述遮蔽和電鍍步驟，以便形成氣霧劑的孔洞(51)以漏斗形逐漸縮小。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中執行所述遮蔽(25)和電鍍(26)的至少一個后續循環，以便上覆空間(55)以漏斗形逐漸縮小。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述Ni和/或Pd以根據抗腐蝕性質進行選擇的濃度存在于表面處。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中Pd的比例在85重量％與93重量％范圍內，其余基本上是Ni。

10.根據權利要求9所述的方法，其中Pd的比例是89％。

11.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述電鍍材料在表面處以根據抗細菌性質進行選擇的濃度包括Ag和/或Cu。

12.根據權利要求1所述的方法，其中所述薄片形成為具有根據所要霧化噴霧角進行選擇的配置的形狀。

13.根據權利要求1所述的方法，其中所述薄片在形成之前進行退火。

14.一種孔板薄片，其包含無論何時以根據權利要求1到13中任一項所述的方法形成的金屬主體。

15.一種孔板，其無論何時通過根據權利要求1到13中任一項所述的方法形成。