[發明專利]半導體晶片處理中的高效材料搬運有效
| 申請號: | 201380030350.6 | 申請日: | 2013-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN104380454B | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | A·威德曼;M·E·阿德爾;P·塞庫拉 | 申請(專利權)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 晶片 處理 中的 高效 材料 搬運 | ||
本發明涉及一種包含專用材料搬運模塊的設備,所述專用材料搬運模塊具有界定選自制作設施中的多個工具的第一工具與第二工具之間的輸送路線的專用自動化材料搬運系統AMHS。所述專用AMHS經配置以獨立于制作設施AMHS而在所述第一工具與所述第二工具或所述第二工具與所述第一工具之間輸送晶片載體,所述制作設施AMHS經配置以在所述多個工具間輸送晶片載體。應強調,提供本摘要是為了遵守要求提供摘要以使搜索者或其他讀者快速判定技術揭示內容的標的物的規則。提交本摘要是基于以下理解:其將不被用于解釋或限制權利要求書的范圍或含義。
本申請案是頒給埃米爾·威德曼(Amir Widmann)等人、于2012年5月4日提出申請且標題為“光刻單元附近的高效材料搬運(EFFICIENT MATERIAL HANDLING IN THEVICINITY OF A LITHOGRAPHY CELL)”的共同擁有的同在申請中的第61/642,747號美國臨時專利申請案的非臨時申請案且主張其優先權權益,所述美國臨時專利申請案的全部揭示內容以引用方式并入本文中。
本申請案是頒給埃米爾·威德曼(Amir Widmann)等人、于2012年5月7日提出申請且標題為“光刻單元附近的高效材料搬運(EFFICIENT MATERIAL HANDLING IN THEVICINITY OF A LITHOGRAPHY CELL)”的共同擁有的同在申請中的第61/643,539號美國臨時專利申請案的非臨時申請案且主張其優先權權益,所述美國臨時專利申請案的全部揭示內容以引用方式并入本文中。
技術領域
本發明一般來說涉及材料搬運系統,且更具體來說涉及一種允許在光刻站與檢驗站之間對在制品(WIP)的高效輸送的半導體設施中的自動化材料搬運系統(AMHS)。
背景技術
現代半導體制作設施(fab)通常使用各種不同工具對晶片(例如在集成電路(IC)的生產中對硅晶片)執行各種制作步驟。舉例來說,制作設施可包含用于執行各種不同處理及檢驗步驟(例如光刻、計量、蝕刻、離子植入、沉積等)的工具。為了在各種不同工具之間高效地輸送在制品(WIP)以對WIP執行不同制作步驟,在制作設施中通常采用材料搬運系統。當前及下一代制作設施中的材料搬運系統通常包含自動化材料搬運系統(AMHS),且還可包含由工作人員在所述設施中執行的一定量的手動材料輸送。
在制作設施中通常采用的自動化材料搬運系統包含(例如)高架提升輸送(OHT)、軌道導引車(RGV)、自動化導引車(AGV)、高架穿梭機(OHS)、傳送帶系統及其組合。不管所述設施中所使用的特定類型的AMHS如何,所述AMHS通常會在各自同時容納多個晶片的稱作匣盒或載體的批次容器中將晶片輸送到各種工具。通常采用的晶片載體包含機械接口(SMIF)吊艙及前開口式統一吊艙(FOUP),其中每一吊艙可容納多個晶片且達成各別工具的材料搬運器對其中所含有的個別晶片的接達。隨著300nm晶片的出現,在FOUP中傳送晶片的自動化OHT系統已變得越來越普遍。
每一工具的站通??砂糜诎徇\經由所述制作設施AMHS分批輸送到其的WIP的一或多個材料搬運器。工具的站處的材料搬運器通??砂糜诮浻伤鲋谱髟O施的AMHS來裝載及卸載FOUP的一或多個裝載口(LP)以及用于從所述FOUP移除個別晶片并將其傳送到所述工具以用于特定處理或測量步驟的機器人搬運系統。
所述制作設施的材料搬運系統還可具有一或多個儲料器,所述一或多個儲料器用于存儲批次,例如用于因各種工具之間的時間偏差而暫時存儲晶片或用于存儲以促成所述儲料器于各種制作隔室之間的輸送。每一儲料器可具有用于將FOUP裝載到所述制作設施的AMHS并從所述制作設施的AMHS卸載FOUP的一或多個裝載口。設施的AMHS還可包含用于控制所述設施中的流動WIP且向所述AMHS中的各種輸送及儲料器模塊發布命令的材料控制系統(MCS)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





