[發明專利]包括保護性熱密封蓋和最優化界面熱阻的熱電熱交換器組件

有效

• 申請號: 201380029824.5
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN104509220B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: M.S.朱恩;R.J.瑟里恩;A.亞達夫;J.W.愛德華茲
• 申請（專利權）人: 弗諾尼克設備公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 周春梅;傅永霄

1.一種熱電熱交換器組件，其包括：

電路板；

多個熱電裝置，其附接到所述電路板，其中所述多個熱電裝置中的兩個或更多個具有相對于所述電路板的不同高度；

熱擴散蓋，其在所述多個熱電裝置上；和

熱界面材料，其在所述多個熱電裝置與所述熱擴散蓋之間；

其中所述熱擴散蓋被定向為根據所述多個熱電裝置各自的高度相對于所述電路板傾斜，使得所述熱界面材料的厚度，和進而界面熱阻，對于所述多個熱電裝置最小化。

2.根據權利要求1所述的熱電熱交換器組件，其中：

所述多個熱電裝置附接到所述電路板的第一表面，所述多個熱電裝置包括第一表面和第二表面，所述多個熱電裝置的第一表面與所述電路板的第一表面相對，所述多個熱電裝置的第二表面與所述多個熱電裝置的第一表面相對；

所述多個熱電裝置中的兩個或更多個具有相對于所述電路板的第一表面的不同高度；

所述熱擴散蓋在與所述電路板的第一表面相對的所述多個熱電裝置的第一表面上；且

所述熱界面材料在所述多個熱電裝置的第一表面與所述熱擴散蓋之間。

3.根據權利要求2所述的熱電熱交換器組件，其還包括：

第二熱擴散蓋，其在通過穿過所述電路板的一個或多個孔在所述電路板的第二表面暴露的所述多個熱電裝置的第二表面上；和

第二熱界面材料，其在所述多個熱電裝置與所述第二熱擴散蓋之間；

其中所述第二熱擴散蓋被定向為根據所述多個熱電裝置各自的高度相對于所述電路板傾斜，使得所述第二熱界面材料的厚度，和進而界面熱阻，對于所述多個熱電裝置最小化。

4.根據權利要求2所述的熱電熱交換器組件，其中所述熱擴散蓋包括：

主體；和

等高度的多個基座，其從所述主體向所述多個熱電裝置的第一表面延伸以使所述多個基座中的每個基座與所述多個熱電裝置中的對應一個對齊；

其中所述熱界面材料在所述多個基座中的每個基座的表面與所述多個熱電裝置中的所述對應一個的第一表面之間，且所述熱擴散蓋的傾斜使得所述多個基座中的每個基座與所述多個熱電裝置中的所述對應一個的第一表面之間的所述熱界面材料的厚度對于所述多個熱電裝置最小化。

5.根據權利要求4所述的熱電熱交換器組件，其中所述熱界面材料是由下列各項所組成的群組中的一個：焊料和熱油脂。

6.根據權利要求4所述的熱電熱交換器組件，其中所述多個基座中的每個基座均是平行六面體，其具有相對于所述基座的所述表面向外傾斜的邊緣。

7.根據權利要求4所述的熱電熱交換器組件，其中所述多個基座中的每個基座均是截頭錐體，其具有相對于所述基座的所述表面向外傾斜的邊緣。

8.根據權利要求4所述的熱電熱交換器組件，其中所述多個基座中的每個基座的表面積在比所述多個熱電裝置中的所述對應一個的表面積小1至10百分比的范圍內。

9.根據權利要求4所述的熱電熱交換器組件，其中所述熱擴散蓋還包括從所述熱擴散蓋的所述主體圍繞所述熱擴散蓋的周邊延伸的唇部。

10.根據權利要求9所述的熱電熱交換器組件，其中所述唇部相對于所述熱擴散蓋的所述主體的高度使得對于在預定容差范圍內的所述多個熱電裝置的任何高度組合來說，所述熱擴散蓋的所述唇部與所述電路板的第一表面之間維持至少預定最小間隙，其中所述至少預定最小間隙大于零。

11.根據權利要求10所述的熱電熱交換器組件，其還包括附接材料，所述附接材料填充在所述熱擴散蓋的所述唇部與所述電路板的第一表面之間，圍繞所述熱擴散蓋的所述周邊的所述至少預定最小間隙。

12.根據權利要求11所述的熱電熱交換器組件，其中所述熱擴散蓋的所述唇部和所述附接材料吸收施加于所述熱擴散蓋的力以保護所述多個熱電裝置。