[發明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201380029618.4
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN104335305B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 佐藤恒
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李國華

技術領域

本發明涉及在將電介質層與內部電極層交替地層疊而成的層疊體的端面具有與上述內部電極層連接的外部電極的層疊陶瓷電容器。

背景技術

一般，層疊陶瓷電容器由以下構成：相層疊的多個電介質層；配置于各電介質層之間的多個內部電極層；以及在電介質層與內部電極層的層疊體的兩端面與內部電極層連接的外部電極。這樣的層疊陶瓷電容器通過以下方式來制作：在制作了以同時焙燒的方式形成電介質層與內部電極層而得到的層疊體之后，在該層疊體的兩端面形成外部電極。

層疊體通過以下方式來制作：將在作為電介質層的生片之上形成作為內部電極層的導體膏層而成的片層疊多片來制作生層疊體，并對生層疊體進行焙燒。在該焙燒時，由于作為電介質的陶瓷粉末和作為內部電極層的導體材料的銀(Ag)等金屬粉末各自的燒結收縮行為不同，因此焙燒后得到的層疊體在很多情況下會在電介質層與內部電極層之間存在間隙。如果該間隙從層疊體的端面起一直至內部都存在，則在之后的外部電極的形成工序中特別是鍍覆工序中，存在以下問題：鍍覆液、水分會通過間隙而浸入至層疊體內，造成絕緣劣化等，從而可靠性變低。或者，存在以下擔憂：由于在將層疊陶瓷電容器向電路基板等安裝時的加熱，殘留于間隙中的水分會發生膨脹而破壞層疊陶瓷電容器。

對于這樣的問題，以下技術是已知的：通過將內部電極端部周圍的電介質進行半導體化后配置于內部電極層與外部電極之間，從而將內部電極層與外部電極電連接，但是在構造上設為由半導體層來分割的構造(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開平3-41710號公報

發明要解決的課題

但是，在現有技術的層疊陶瓷電容器的構造中，由于內部電極層與外部電極之間的連接部的導體電阻變大因此電容器性能(tanδ、高頻特性)會易于降低。此外，電介質層的半導體化由于受制造工序中焙燒時的溫度、焙燒氣氛所左右，其工序管理困難，所以電介質的經半導體化的部分的范圍變大或者散亂，從而存在電容器整體的電介質特性變差或者散亂這樣的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種使內部電極層的端部的導體電阻的上升得到抑制、同時使內部電極層與電介質層之間的間隙得到縮減的層疊陶瓷電容器。

用于解決課題的手段

本發明的一個形式的層疊陶瓷電容器的特征在于，在將電介質層與內部電極層交替地層疊而成的層疊體的端面具有與內部電極層連接的外部電極，內部電極層具有與外部電極連接的連接電極部、以及與連接電極部連接且向層疊體的內側進行延伸的內部電極部，連接電極部包含第1導體材料和熔點比第1導體材料高的材料，內部電極部包含第2導體材料、或者包含第2導體材料和熔點比第2導體材料高的材料，相比內部電極部中熔點比第2導體材料高的材料的比率，連接電極部中熔點比第1導體材料高的材料的比率更大。

發明效果

根據本發明的一個形式的層疊陶瓷電容器，由于內部電極層具有熔點比導體材料高的材料的比率較之于內部電極部更大的連接電極部，所以連接電極部在焙燒時的燒結行為與周圍的電介質相接近，從而在內部電極層的端部處與電介質層之間不會存在間隙，并且由于連接電極部包含導體材料而構成，所以導體電阻也較小。

附圖說明

圖1(a)是表示本發明的實施方式的層疊陶瓷電容器的立體圖，圖1(b)是圖1(a)所示的層疊陶瓷電容器的沿A-A的剖面圖，圖1(c)是圖1(a)所示的層疊陶瓷電容器的沿B-B的剖面圖。

圖2是將圖1(b)中的A部放大后示出的剖面圖。

圖3(a)是將圖1(b)中的A部的其他例子放大后示出的剖面圖，圖3(b)是表示圖1(c)的其他例子的剖面圖。

圖4(a)是將圖1(b)中的A部的又一其他例子放大后示出的剖面圖，圖4(b)是表示圖1(c)的又一其他例子的剖面圖。

圖5(a)是將圖1(b)中的A部的又一其他例子放大后示出的剖面圖。

圖6是表示制造本發明的實施方式的層疊陶瓷電容器的工序的圖，圖6(a)是局部地放大了陶瓷生片的俯視圖，圖6(b)是圖6(a)的剖面圖。

圖7是表示制造本發明的實施方式的層疊陶瓷電容器的工序的圖，圖7(a)是局部地放大了陶瓷生片的俯視圖，圖7(b)是圖7(a)的剖面圖。

圖8是表示制造本發明的實施方式的層疊陶瓷電容器的工序的剖面圖。

圖9是表示制造本發明的實施方式的層疊陶瓷電容器的工序的剖面圖。