[發明專利]用于將加裝部安裝到包覆部件的結構

無效

• 申請號: 201380029559.0
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104349942A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 吉田博之;遠山榮一;雄鹿達也;稲尾伸一;勝呂和晃
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: B60R16/02
• 分類號: B60R16/02;F16L3/12
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 楊本良;文琦

1.一種用于將加裝部安裝到包覆部件的結構，所述包覆部件是管狀的、并且部分地構成了線束，該線束包括一個或多個導電路徑，并且所述包覆部件用于覆蓋所述導電路徑，并且所述加裝部固定到所述包覆部件，其中

不平坦部或釘狀部設置在所述加裝部的安裝表面的一個/多個位置處或整個表面上，所述包覆部件將裝接到所述加裝部。

2.根據權利要求1所述的用于將加裝部安裝到包覆部件的結構，其中，可咬合部件或者摩擦力增大部件固定到所述包覆部件的外表面，所述可咬合部件使得所述不平坦部或釘狀部能夠咬合。

3.根據權利要求2所述的用于將加裝部安裝到包覆部件的結構，其中，所述可咬合部件或者所述摩擦力增大部件對應于布置在所述外部表面上的管、設置在所述外部表面上的樹脂層以及設置在所述外部表面上的涂層中的任意一個。

4.根據權利要求2所述的用于將加裝部安裝到包覆部件的結構，其中，所述可咬合部件或所述摩擦力增大部件對應于纏繞所述外部表面的底帶纏繞部。