[發明專利]附載體金屬箔

有效

• 申請號: 201380029306.3
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104619486B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B5/28;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種附載體金屬箔。更詳細而言，涉及一種用于制造用于印刷配線板的單面或兩層以上的多層積層板或極薄的空心(coreless)基板的附載體金屬箔。

背景技術

多層積層體的代表例是印刷電路板。通常，印刷配線板是以使合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材而得的稱為“預浸體(Prepreg)”的介電材料為基本構成材料。又，于與預浸體相反之側接合有具有導電性的銅或銅合金箔等片材。通常將如此組裝的積層物稱為CCL(Copper Clad Laminate，敷銅層板)材料。通常，與預浸體接觸的銅箔表面于實施粗化處理以提高接合強度后，會進行用以防止氧化的防銹處理。亦有使用鋁、鎳、鋅等的箔代替銅或銅合金箔的情況。這些的厚度為5～200μm左右。將該通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材料示于圖1。

于專利文獻1中提出有由合成樹脂制的板狀載體、及以可機械剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔所構成的附載體金屬箔，記載有該附載體金屬箔可供于印刷配線板的組裝的內容。并且，揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強度較理想為1gf/cm～1kgf/cm。通過該附載體金屬箔，而以合成樹脂整面地支持銅箔，故而可防止積層中于銅箔產生皺褶。又，由于該附載體金屬箔的金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，故而于對金屬箔表面進行鍍金或蝕刻時，可將其投入鍍金或蝕刻用藥液。進而，由于合成樹脂的線膨脹系數為與作為基板的構成材料的銅箔及重合后的預浸體同等的級別，因此不會導致電路的位置偏移，故而具有不良品產生變少，可提高良率的優異的效果。

[專利文獻1]日本特開2009－272589號公報。

發明內容

專利文獻1中所記載的附載體銅箔是通過使印刷電路板的制造步驟簡化及提升良率而對削減制造成本做出巨大貢獻的劃時代的發明，但并未言及考慮到附載體金屬箔的特定用途中的板狀載體與金屬箔的暫時密接及其后的剝離的構成，而尚有改良的余地。

例如，于未經過大量加熱加工的步驟而加以利用的用途、例如實施網目加工而形成的遮蔽材料等用途中，重要的是密接的金屬箔與合成樹脂于進行剝離操作前不會意外地剝離，且進行剝離操作時可于金屬箔與合成樹脂的界面有意地剝離。即，若為了避免意外的剝離而過度地提升兩者的剝離強度，則存在接下來將金屬箔與合成樹脂剝離時，產生樹脂部分的破壞，于金屬箔的表面殘留樹脂成分的情況，故而欠佳。

因此，本發明的課題在于探求對使板狀載體與金屬箔以可剝離的方式密接有用的條件，進而提供一種可實現金屬箔與板狀載體的界面上的有意的剝離的附載體金屬箔。

本發明人等針對上述課題進行努力研究，結果發現通過將金屬箔與板狀載體之間的剝離強度設為一定范圍內，而于金屬箔與板狀載體之間不產生意外的剝離且可進行有意的剝離，從而完成本發明。

即，本發明是如下所述。

(1)一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔構成，該金屬箔與該板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(2)如(1)的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。

(3)如(1)或(2)的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體為預浸體。

(4)如(2)或(3)的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體具有120～320℃的玻璃轉移溫度Tg。

(5)如(1)至(4)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接觸的側表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。

(6)如(1)至(5)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(7)如(1)至(6)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，構成附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產物、該水解產物的縮合物貼合而成，