[發明專利]半導體模塊和半導體模塊制造方法

有效

• 申請號: 201380028644.5
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104350594B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 新開次郎
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 李蘭,孫志湧

技術領域

本發明涉及半導體模塊和用于制造半導體模塊的方法。

背景技術

半導體模塊通常包括半導體芯片、布線基板、匯流條和殼體。半導體芯片被安裝在布線基板上。在布線基板上形成布線圖案。上面安裝有半導體芯片的布線基板被容納在殼體中。匯流條用作從被容納在殼體中的布線基板或半導體芯片凸部的延伸電極。在例如專利文獻1和2中已知這種半導體模塊。專利文獻1和2中描述的半導體模塊的匯流條與殼體分開設置，用焊料將匯流條的一端連接到布線圖案。

引用列表

專利文獻

[專利文獻1]日本未經審查的專利申請公開No.11-251514

[專利文獻2]日本未經審查的專利申請公開No.2006-344841

發明內容

技術問題

當用上述傳統方式將匯流條固定到布線基板時，采用回流焊接法。回流焊接法需要用夾具等將匯流條垂直于布線基板固定，以及用夾具等在焊料熔化期間固定匯流條的垂直位置。這樣會使匯流條的連接復雜。

這個技術領域因此需要可以容易制造的半導體模塊和用于制造這種半導體模塊的方法。

問題的解決方案

根據本發明的一方面的一種半導體模塊包括：半導體芯片；布線基板，半導體芯片安裝在其上，其中，電連接到半導體芯片的布線圖案形成在布線基板的主表面上；安裝板，布線基板在其上；框架主體，其限定用于容納布線基板連同安裝板的殼體；匯流條，其電連接到布線圖案，從殼體延伸，并且被插入框架主體的側壁中。側壁具有從框架主體向內凸出的凸部。匯流條具有：第一區域，其被嵌入側壁中并且具有與安裝板相反的第一端和在凸部的前沿處的第二端；第二區域，其從第一區域的第一端起從框架主體向外延伸；第三區域，其從第一區域的第二端延伸到框架主體中。當從第二端的位置觀察時，第三區域基于接近布線圖案的凸部的形狀彎曲。上面設置有布線基板的安裝板附接到框架主體，使得第三區域與布線圖案按壓接觸。

在這個半導體模塊中，通過按壓接觸將匯流條連接到布線圖案。匯流條被插入框架主體中，這樣可以防止匯流條傾斜和掉下。因此，容易制造半導體模塊。

在一個實施例中，可以用樹脂粘合劑將安裝板附接到框架主體。樹脂粘合劑在固化期間的收縮力可以進一步加強第三區域和布線圖案之間的按壓接觸。

在一個實施例中，可以用螺絲將安裝板固定到框架主體。在這種情況下，螺絲的緊固力可以進一步加緊在第三區域和布線圖案之間的按壓接觸。

在一個實施例中，第三區域的面對布線圖案的表面可以被粗糙化。這樣可以進一步將第三區域固定于布線圖案。

在一個實施例中，可以在面對第三區域的布線圖案上形成金屬層。金屬層的材料可以是金、銀或錫。第三區域可以容易咬入金屬層。這樣可以進一步加強第三區域和布線圖案之間的連接。

根據本發明的另一方面的一種用于制造半導體模塊的方法包括以下步驟：(A)制備框架主體，框架主體具有側壁，側壁被設置有被插入其中的匯流條，框架主體的側壁具有從框架主體向內凸出的凸部，匯流條具有(a)第一區域，其被嵌入側壁中并且具有接近框架主體的第一開口的第一端和在凸部的前沿處的第二端，(b)第二區域，其從第一區域的第一端起從框架主體向外延伸，(c)第三區域，其從第一區域的第二端延伸到框架主體中，當從第二端的位置觀察時，第三區域基于接近第二開口的凸部的形狀彎曲，第二開口與第一開口相反；(B)將具有安裝有布線基板的主表面的安裝板附接到制備的框架主體的第二開口，以使第三區域按壓接觸布線基板上的布線圖案，布線基板安裝有半導體芯片。

在該制造方法中，通過按壓接觸將匯流條連接到布線圖案。這樣簡化了匯流條與布線圖案的連接。匯流條被插入框架主體中，這樣防止匯流條傾斜和掉下。這樣也簡化了匯流條與布線圖案的連接。因此，更容易地制造半導體模塊。

在一個實施例中，第三區域可以彎曲，從而在制備的框架主體中，在凸部接近第二開口的表面和第三區域之間具有間隙。在這個實施例中，當框架主體和安裝板連接時，第三區域下壓向布線圖案。這樣可以進一步加強第三區域和布線圖案之間的連接。

在一個實施例中，可以用樹脂粘合劑將安裝板附接到框架主體。在這種情況下，樹脂粘合劑在固化期間的收縮力可以進一步加緊第三區域和布線圖案之間的按壓接觸。

樹脂粘合劑可以是熱固性樹脂。通過熱固化加強熱固性樹脂的如上的收縮力。這樣可以進一步增強第三區域和布線圖案之間的按壓接觸。

本發明的有益效果

根據本發明，可以更容易地制造半導體模塊。