[發明專利]粘合劑和使用所述粘合劑的透明基板

無效

• 申請號: 201380028098.5
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN104350121A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 服部大輔;村重毅;龜山忠幸
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;B32B17/10;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/06;C09J201/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合劑，所述粘合劑是被粘物為玻璃和/或包含熱塑性樹脂(A)的樹脂層的粘合劑，所述粘合劑包括：

熱塑性樹脂(b)；

熱固性單體(c)；和

固化催化劑，

其中：

所述熱塑性樹脂(b)包括具有大于200℃的玻璃化轉變溫度(Tg)的芳香族熱塑性樹脂(b1)和/或具有大于200℃的玻璃化轉變溫度(Tg)的脂環族熱塑性樹脂(b2)；

所述熱固性單體(c)具有與所述熱塑性樹脂(b)的相容性；和

相對于100重量份的所述熱塑性樹脂(b)，所述熱固性單體(c)的含量是5重量份至50重量份。

2.根據權利要求1所述的粘合劑，其中所述熱塑性樹脂(b)具有與所述熱塑性樹脂(A)的相容性。

3.根據權利要求1或2所述的粘合劑，其中所述熱塑性樹脂(b)具有18×10⁴以下的重均分子量。

4.根據權利要求1至3任一項所述的粘合劑，其中所述熱固性單體(c)具有環氧基和/或氧雜環丁基。

5.根據權利要求1至4任一項所述的粘合劑，其中所述熱固性單體(c)具有烷氧基硅烷基、硅酸基和/或硅氧烷基。

6.根據權利要求1至5任一項所述的粘合劑，其中相對于100重量份的所述熱固性單體(c)，所述固化催化劑的含量是1重量份至30重量份。

7.根據權利要求1至6任一項所述的粘合劑，其中所述固化催化劑包括熱潛伏性固化催化劑。

8.根據權利要求7所述的粘合劑，其中所述固化催化劑包括咪唑系催化劑。

9.根據權利要求1至8任一項所述的粘合劑，其進一步包括能夠溶解所述熱塑性樹脂(A)的溶劑。

10.根據權利要求9所述的粘合劑，其中所述溶劑包括酮系溶劑和/或芳香族溶劑。

11.一種透明基板，其包括：

玻璃；

粘合層；和

包含熱塑性樹脂(A)的樹脂層，

其中，所述粘合層由根據權利要求1至10任一項所述的粘合劑形成。

12.根據權利要求11所述的透明基板，其中所述透明基板具有10％以下的霧度值。

13.一種透明基板的制造方法，所述方法包括：

將根據權利要求9或10所述的粘合劑涂布至玻璃上；和

將由樹脂溶液(a)形成的樹脂膜貼合至所述粘合劑上，或將所述樹脂溶液(a)涂布至所述粘合劑上，

其中：

所述樹脂溶液(a)包含熱塑性樹脂(A)和溶劑；和

所述粘合劑中的溶劑的沸點等于或大于所述樹脂溶液(a)的溶劑的沸點。