[發明專利]實現單個裸片上的多個功能塊的精細粒度級功率管理的用于集成電路的雙模功率遞送方案有效
| 申請號: | 201380027657.0 | 申請日: | 2013-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN104471509B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發明(設計)人: | 耶什萬特·納加拉杰·卡拉;杰弗里·赫伯特·費希爾;威廉·R·弗萊德巴赫 | 申請(專利權)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/26 | 分類號: | G06F1/26;G06F1/32;H02M3/155 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 宋獻濤 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 實現 單個 裸片上 功能塊 精細 粒度 功率 管理 用于 集成電路 雙模 遞送 方案 | ||
1.一種將功率遞送到包括功能塊的集成電路的方法,所述方法包括:
將第一電源提供到所述集成電路的第一功能塊以用于支持所述第一功能塊的第一操作模式(302);
從所述第一電源導出第二電源(304);以及
將所述第二電源提供到所述第一功能塊以用于支持所述第一功能塊的第二操作模式(306)。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一操作模式為高頻模式,且所述第二操作模式為低頻模式。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一電源為耦合到所述集成電路外部的高電壓源的共享高電壓軌,且所述第二電源包括耦合到所述第一功能塊的第一裸片上電壓調節器且其中所述第一裸片上電壓調節器集成在與所述集成電路相同的裸片上。
4.根據權利要求3所述的方法,其進一步包括將所述共享高電壓軌提供到所述集成電路的第二功能塊以用于支持所述第二功能塊的第一操作模式,及將所述第二電源提供到所述第二功能塊以用于支持所述第二功能塊的第二操作模式。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述第二電源進一步包括耦合到所述第二功能塊的第二裸片上電壓調節器。
6.根據權利要求4所述的方法,其中所述第一裸片上電壓調節器在所述第一功能塊與所述第二功能塊之間共享。
7.根據權利要求2所述的方法,其進一步包括:
通過第一高功率開關將所述第一電源耦合到所述第一功能塊;
通過第一低功率開關將所述第二電源耦合到所述第一功能塊;以及
基于所述第一功能塊的所要操作頻率控制所述第一高功率開關及所述第一低功率開關以選擇性地將所述第一功能塊連接到所述第一電源或所述第二電源。
8.根據權利要求7所述的方法,其中所述第一功能塊的所述所要頻率模式是基于所述第一功能塊的所要功率目標、所述第一功能塊的所要效率或所述集成電路的所要平均計算輸送量中的至少一者。
9.根據權利要求2所述的方法,其進一步包括在第一時間段內使所述第一功能塊在所述高頻模式中操作;且在第二時間段內使所述第一功能塊在所述低頻模式中操作。
10.根據權利要求9所述的方法,其進一步包括基于所述集成電路的所要平均輸送量確定所述第一時間段及所述第二時間段。
11.一種將功率遞送到包括功能塊的集成電路的方法,所述方法包括:
將第一電源提供到所述集成電路的第一功能塊以用于支持所述第一功能塊的操作模式(352);
將第二電源提供到所述第一功能塊以用于支持所述第一功能塊的第二操作模式(354);以及
控制將所述第一電源及所述第二電源提供到所述第一功能塊的工作循環以實現所述第一功能塊的所要平均輸送量(356)。
12.一種用于雙模功率遞送的集成電路(200),其包括:
第一功能塊(2021);
第一電源(210),其耦合到所述第一功能塊且經配置以支持所述第一功能塊的第一操作模式;以及
第二電源(2041),其是從所述第一電源導出,所述第二電源耦合到所述第一功能塊且經配置以支持所述第一功能塊的第二操作模式。
13.一種用于雙模功率遞送的集成電路(250),其包括:
第一功能塊(2521);
第一電源(260),其耦合到所述第一功能塊且經配置以支持所述第一功能塊的第一操作模式;
第二電源(254),其耦合到所述第一功能塊且經配置以支持所述第一功能塊的第二操作模式;以及
第一定序器(2621),其用以控制所述第一電源及所述第二電源的工作循環以實現所述第一功能塊的所要平均輸送量。
14.一種包括用于執行根據權利要求1到11中任一權利要求所述的方法的裝置的設備。
15.一種包括計算機可讀媒體的計算機程序產品,所述計算機可讀媒體包括用于致使計算機或處理器執行根據權利要求1到11中任一權利要求所述的方法的至少一個指令。
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