[發(fā)明專利]顆粒狀物料或其類似物存儲(chǔ)器的清空裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380027371.2 | 申請日: | 2013-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN104470812A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 雷納托·莫雷托 | 申請(專利權(quán))人: | 莫雷托股份公司 |
| 主分類號: | B65B69/00 | 分類號: | B65B69/00;B65G65/36 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 王宏偉;周家欣 |
| 地址: | 意大利*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顆粒狀 物料 類似物 存儲(chǔ)器 裝置 | ||
1.一種顆粒狀物料或其類似物存儲(chǔ)器(C)的清空裝置(1),其包括一開口(A),其特征在于包括:
至少一支承體(2);
至少一抽吸頭(5);所述抽吸頭(5)能夠由一靜止位置移動(dòng)至一操作位置;在操作位置時(shí),抽吸頭(5)設(shè)置為至少接近顆粒狀物料,以便對顆粒狀物料進(jìn)行抽吸;
兩組或更多的提升裝置(10),其連接支承體(2),并且能夠抓住和提起存儲(chǔ)器(C)的開口(A);
兩組或更多的提升裝置(10)的移動(dòng)元件(30);移動(dòng)元件(30)被設(shè)置為移動(dòng)兩組或更多的提升裝置(10)中的至少一第一組,而所述至少一第一組的移動(dòng)獨(dú)立于兩組或更多的提升裝置(10)中的至少一第二組的移動(dòng);
移動(dòng)元件(30)的至少一控制裝置(35);控制裝置(35)根據(jù)預(yù)設(shè)的次序使提升裝置(10)自動(dòng)化地移動(dòng),從而獨(dú)立地移動(dòng)存儲(chǔ)器(C)的不同部分,并且把顆粒狀物料運(yùn)送至所述抽吸頭(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的清空裝置(1),其特征在于:所述控制裝置(35)包括至少一操作連接移動(dòng)元件(30)的邏輯控制單元。
3.如權(quán)利要求2所述的清空裝置(1),其特征在于:其包括一個(gè)或更多的傳感器與所述邏輯控制單元操作連接;所述一個(gè)或更多的傳感器至少用于探測存儲(chǔ)器(C)內(nèi)顆粒狀物料的數(shù)量水平,從而啟動(dòng)所述移動(dòng)元件(30)。
4.如前述任一或更多權(quán)利要求所述的清空裝置(1),其特征在于:每一組提升裝置(10)包括至少一臂部(11),臂部(11)固定于支承體(2),臂部(11)具有設(shè)有抓件(13)的自由端(12),抓件(13)能夠抓住存儲(chǔ)器(C)開口(A)邊緣的至少一部分。
5.如權(quán)利要求4所述的清空裝置(1),其特征在于:每一臂部(11)設(shè)有調(diào)節(jié)器組合(15)調(diào)節(jié)臂部(11)固定于支承體(2)的固定點(diǎn)的高度,以便相應(yīng)存儲(chǔ)器(C)的大小調(diào)節(jié)抓件(13)的位置。
6.如權(quán)利要求4或5所述的清空裝置(1),其特征在于:所述抓件(13)包括至少一對卡爪(16),一對卡爪(16)在其之間的中間區(qū)域相互樞轉(zhuǎn);卡爪(16)中的第一卡爪(18)在其工作端(19)設(shè)有粗糙體(20);卡爪(16)中的第二卡爪(21)在其工作端(22)設(shè)有對應(yīng)粗糙體(20)的受撞體(23)。
7.如權(quán)利要求6所述的清空裝置(1),其特征在于:所述卡爪(16)至少其中之一在控制端(24)設(shè)有把手(25),用于相對樞軸(17)往復(fù)移動(dòng)卡爪(16),以便把所述粗糙體(20)移近或移離所述受撞體(23)。
8.如權(quán)利要求6或7所述的清空裝置(1),其特征在于:所述抓件(13)包括至少一防撕裂元件(27),其位置接近所述一對卡抓(16)的工作端(19,22);所述防撕裂元件(27)與存儲(chǔ)器(C)的開口(A)接觸,防止存儲(chǔ)器(C)的開口(A)接觸一對卡抓(16)的工作端(19,22)鋒利的表面。
9.如前述任一或更多權(quán)利要求所述的清空裝置(1),其特征在于:所述移動(dòng)元件(30)包括為每一組提升裝置(10)而設(shè)的至少一個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)。
10.一種清空設(shè)有開口(A)的存儲(chǔ)器(C)中的顆粒狀物料或其類似物的方法;所述方法包括以下步驟:
-抓住存儲(chǔ)器(C)開口(A)的多個(gè)部分;
-提起所述開口(A)的多個(gè)部分中的至少一第一組別;
-降下所述第一組別;
-提起所述開口(A)的多個(gè)部分中的至少一第二組別;
-降下所述第二組別。
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