[發明專利]制備可流動非晶態聚α-烯烴粘合劑粒料的方法

有效

• 申請號: 201380027096.4
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN104350118A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: D·德賽;胡宇紅;K·加斯帕爾;E·漢特威爾克
• 申請（專利權）人: 漢高美國知識產權有限責任公司
• 主分類號: C09J11/00
• 分類號: C09J11/00;C09J123/00;C09J4/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 苗征;于輝

技術領域

本發明涉及一種制備自由流動的抗團聚非晶態聚α-烯烴基粘合劑粒料的方法以及采用該方法制造的粘合劑粒料。

背景技術

通常將熱熔粘合劑成型并包裝成固體塊，例如粒料(pellets)、chubs、枕頭狀(pillows)和塊狀(blocks)。相較于粉末，優選固體塊，因為在裝載和卸載過程中固體塊與吸入相關的風險較小，并且在存貯和運送時具有便利性。還希望將所述粘合劑提供為可以存儲并且隨后可以自動運輸并供給到應用位置處的應用裝置中的形式。希望得到自由流動的抗團聚粒料，以減少最終使用操作的中斷。

如美國專利號5041251中所述的軟質粘性塑料材料的常規制粒技術包括在冷卻流體中對材料進行擠出和切割，并且將粒料在所述冷卻流體中保留至少幾小時至幾天。將粒料和冷卻流體分離，并噴撒蠟粉以賦予非粘性。所述蠟通常具有高結晶度，因此有助于自由流動。

非晶態聚α-烯烴(APAO)基粘合劑具有低結晶度，本質上是柔軟的和粘性的，并且在升高的溫度下易于團聚(結塊)成巨大的塊。因為團聚的塊必需用力進行再分散，所以團聚的粘合劑中斷了最終使用操作。為防止這種團聚，APAO基粘合劑通常包裝在圓桶(drum)內或作為帶有保護性包裝的各chubs、塊狀和枕頭狀進行包裝；或者在冷卻、隔熱的軌道車中進行運輸。由于上述限制，粒料粘合劑通常由例如乙烯乙酸乙烯酯和高結晶度烯烴基粘合劑等高結晶度粘合劑形成，而不是由APAO基粘合劑形成。

在本領域中，需要以較快的產出量生產非晶態聚α-烯烴基抗團聚粘合劑粒料。本發明滿足了該需求。

發明內容

本發明提供了由非晶態聚α-烯烴聚合物組成的抗團聚粘合劑粒料的制備方法。該方法包括(a)通過浸在冷卻流體中的模板的孔口擠出所述粘合劑，所述冷卻流體的溫度T1低于約45°F(7.2℃)；(b)將所述粘合劑在所述冷卻流體中切割成多個粒料；(c)在重結晶流體中將所述粒料凝固至少30分鐘，所述重結晶流體的溫度T2比T1至少高30°F；以及(d)將粒料和重結晶流體分離并且干燥粒料。

所得粒料可以自由流動并且不結塊(non-blocking)，可以在低于120°F的溫度下長時間存儲和運輸，而不會團聚在一起。

申請人已經發現在約25-40℃(77-104°F)的溫度范圍內對粒料進行重結晶，可以將粘合劑重結晶的速度從幾天提高到幾個小時。申請人還發現所得的粒料的硬度特性是常規方法形成的粒料的硬度特性的至少3倍。

附圖說明

圖1A和1B為粘合劑的DSC掃描圖。

圖2為在各種溫度下重結晶的粘合劑粒料的動態時間掃描測試圖。

圖3顯示了在各種溫度下重結晶的粘合劑粒料的變形百分比。

發明詳述

下面對制備抗團聚粒料顆粒的方法以及采用該方法制備的粒料顆粒進行說明。該方法得到甚至在升高的存儲和運輸溫度即高達120°F下仍然抗團聚的粒料顆粒。此外，該方法得到耐壓縮的粒料顆粒，壓縮可以導致結成巨大團塊。

在升高的存儲和運輸溫度例如120°F下，某些粘合劑組合物易于團聚。這種粘合劑組合物包括各種組分，并且大部分基于聚合物，例如聚烯烴或苯乙烯系嵌段共聚物，如SBS、SIS、SIBS，或它們的共混物等。本文中所用的聚合物表示均聚物、共聚物、三元共聚物或互聚物。

任何具有冷結晶溫度的粘合劑，無論是晶體結構還是非晶形結構，都可以用在所述粘合劑中。優選地，所述粘合劑包括約30重量％-約90重量％的α-烯烴聚合物。在一個實施方案中，大于50％、優選60％的所述聚合物是非晶形態。非晶形態的聚合物具有較低的結構有序度，并且這種無組織的結果是沒有可見結晶度。在另一個實施方案中，大于30％、優選50％的所述聚合物是半結晶形態。具有半結晶形態的聚合物由晶疇和非晶疇兩者組成。優選地，所述半結晶形態聚合物具有小于30％的結晶度。