[發明專利]成膜裝置和成膜方法

有效

• 申請號: 201380026913.4
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN104603326B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 小林俊之;清水圭輔;角野宏治;水口由紀子;村上洋介
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: C23C16/02
• 分類號: C23C16/02;C23C16/26;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/54
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,吳孟秋

1.一種成膜裝置，包括：

輥對輥機構，被配置為傳輸包含銅的成膜靶并包括張力釋放單元，所述張力釋放單元被配置為釋放施加至所傳輸的成膜靶的張力至銅發生孿生變形的張力以下的張力；

加熱單元，被配置為加熱由所述輥對輥機構傳輸的所述成膜靶，以及

傳輸帶，在垂直方向上布置在所述張力釋放單元之間的所述成膜靶下面，所述成膜靶通過重力與所述傳輸帶接觸，所述傳輸帶通過皮帶的旋轉而傳輸所述成膜靶。

2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其中

所述張力釋放單元包括被配置為夾持所述成膜靶的夾送輥。

3.根據權利要求2所述的成膜裝置，其中

所述夾送輥包括：

引導輥，被配置為引導所述成膜靶的傳輸，以及

彈性輥，具有由彈性材料制成的輥表面，并且所述彈性輥由所述引導輥推送以使得所述成膜靶被夾持在所述彈性輥和所述引導輥之間。

4.根據權利要求1所述的成膜裝置，其中

所述張力釋放單元包括多級輥，所述多級輥包括多個輥。

5.根據權利要求1所述的成膜裝置，還包括松弛檢測傳感器，被配置為檢測所述成膜靶的松弛量，其中

所述張力釋放單元被配置為根據所述松弛檢測傳感器的輸出來調節施加至所述成膜靶的所述張力。

6.根據權利要求1所述的成膜裝置，其中

所述張力釋放單元被配置為釋放施加至所述成膜靶的所述張力至小于1MPa。

7.根據權利要求6所述的成膜裝置，還包括成膜材料供應單元，所述成膜材料供應單元被配置為將包含碳的碳源物質供應至由所述加熱單元加熱的所述成膜靶。

8.一種成膜方法，包括：

將包含銅的成膜靶設置在輥對輥機構中；

通過所述輥對輥機構傳輸所述成膜靶；

將成膜材料供應至所述成膜靶；以及

在由所述輥對輥機構釋放施加至所述成膜靶的張力至銅發生孿生變形的張力以下的張力的狀態下加熱所述成膜靶，其中

通過傳輸帶的皮帶的旋轉而傳輸所述成膜靶，所述傳輸帶在垂直方向上布置在張力釋放單元之間的所述成膜靶下面，所述成膜靶通過重力與所述傳輸帶接觸。

9.根據權利要求8所述的成膜方法，其中

在停止通過所述輥對輥機構傳輸所述成膜靶并釋放所述張力之后執行所述加熱所述成膜靶。

10.根據權利要求8所述的成膜方法，進一步包括在將所述成膜靶設置在所述輥對輥機構中之后，進行調節以使得腔體的內側適合于膜形成環境，然后，從氣體供應系統引入碳源氣體。