[發明專利]用于制造相互連接的光電元件的方法以及相互連接的光電元件有效
| 申請號: | 201380026859.3 | 申請日: | 2013-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN104350599B | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 迪特爾·邁斯納 | 申請(專利權)人: | 克里斯托索爾有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/142 | 分類號: | H01L27/142;H01L31/0384;H01L31/052;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司11372 | 代理人: | 吳大建,劉華聯 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 相互 連接 光電 元件 方法 以及 | ||
1.一種用于制造電性連接的光電元件的方法,其特征在于:
制作層(1),其帶有至少一條位于該層(1)中的第一走線(2),所述第一走線(2)是可導電的;以及
將所述層(1)的光電有源區(1a,1b,1c)與所述至少一條第一走線(2)電性連接,使得所述光電有源區(1a,1b,1c)彼此電性連接;
其中,提供帶有至少一個導電區域的層(1),該導電區域是第一走線(2),并且使所述層(1)的光電有源區(1a,1b,1c)彼此隔絕,
為了電性連接所述層(1)的至少兩個光電有源區(1a,1b,1c)而設置至少一條第二走線(3),其適合于施加在層(1)的相應的表面上,以便對經由沉積而設置的后接觸部或者前接觸部進行圖案化,從而電性連接光電有源區(1a,1b,1c);
其中,為所述至少一條第二走線(3)提供接觸面,其中所述接觸面是所述第一走線(2)的從所述表面凸出的區域。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:將所述層(1)的光電有源區(1a,1b,1c)與所述至少一條第一走線(2)電性連接,使得所述光電有源區(1a,1b,1c)彼此串聯連接。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于:
將所述第一走線(2)穿過所述層(1)的表面而引入,使得所述第一走線(2)部分地從所述表面凸出。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于:
在由非導電材料構成的所述層(1)中引入由光電材料構成的粒子。
5.根據權利要求3所述的方法,其特征在于:
在由非導電材料構成的所述層(1)中引入由光電材料構成的粒子。
6.根據權利要求4所述的方法,其特征在于:在引入至少一條第一走線(2)之后,接著引入由光電材料構成的粒子。
7.根據權利要求5所述的方法,其特征在于:在引入至少一條第一走線(2)之后,接著引入由光電材料構成的粒子。
8.根據權利要求1、2和5-7中任一項所述的方法,其特征在于:
所述層(1)是柔性的,和/或放置在柔性的基板上。
9.根據權利要求3所述的方法,其特征在于:
所述層(1)是柔性的,和/或放置在柔性的基板上。
10.根據權利要求4所述的方法,其特征在于:
所述層(1)是柔性的,和/或放置在柔性的基板上。
11.根據權利要求8所述的方法,其特征在于:
當所述層(1)的材料是僅部分地固化的聚合物時,將所述第一走線(2)壓入所述層(1)中。
12.根據權利要求9或10所述的方法,其特征在于:
當所述層(1)的材料是僅部分地固化的聚合物時,將所述第一走線(2)壓入所述層(1)中。
13.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:
將第二走線(3)與相對于所述層(1)表面凸出的第一走線(2)接觸,并且隨后將導電性的接觸材料沉積在所述層(1)上。
14.根據權利要求1或13所述的方法,其特征在于:
為了制造后接觸部或前接觸部,在涂覆導電材料之后,接著將所述至少一條第二走線(3)去除。
15.一種光電元件,包括根據權利要求1至14中任一項所述的方法制造的電性互連的光電元件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





