[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201380026637.1
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN104321867B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 道越久人;平方宣行;野津浩史
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L21/60;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 李蘭,孫志湧

1.一種半導體器件，包括：

至少一個半導體芯片；

柵極布線，所述柵極布線連接至所述至少一個半導體芯片；

第一布線，所述第一布線連接至所述至少一個半導體芯片；以及第二布線，所述第二布線連接至所述至少一個半導體芯片；

其中，所述第一布線和所述第二布線沿所述柵極布線延伸；

其中，所述第一布線布置在所述柵極布線和所述第二布線之間；

其中，所述第一布線是最接近所述柵極布線的布線；并且

其中，所述柵極布線的與所述第一布線相對的第一部分短于所述柵極布線的與所述第二布線相對的第二部分，

其中，所述至少一個半導體芯片包括多個半導體芯片；

其中，所述多個半導體芯片被沿著第一方向來布置；并且

其中，相對于在彼此相鄰的半導體芯片之間的沿與所述第一方向垂直的第二方向延伸的軸，一側上的所述柵極布線、所述第一布線和所述第二布線被與另一側上的所述柵極布線、所述第一布線和所述第二布線反轉地布置。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其中，所述至少一個半導體芯片由包含寬帶隙半導體的材料制成。

3.根據權利要求1或2所述的半導體器件，進一步包括連接至所述柵極布線的布線圖案。

4.根據權利要求1或2所述的半導體器件，進一步包括：

第一引線，所述第一引線電連接至所述柵極布線；

第二引線，所述第二引線電連接至所述第一布線和所述第二布線；以及

管芯焊盤，所述管芯焊盤具有用于安裝所述至少一個半導體芯片的芯片安裝表面。

5.根據權利要求3所述的半導體器件，進一步包括：

第一引線，所述第一引線電連接至所述柵極布線；

第二引線，所述第二引線電連接至所述第一布線和所述第二布線；以及

管芯焊盤，所述管芯焊盤具有用于安裝所述至少一個半導體芯片的芯片安裝表面。