[發明專利]聚合物組合物

有效

• 申請號: 201380026580.5
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN104334642B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 磯部行夫
• 申請（專利權）人: 漢高股份有限及兩合公司
• 主分類號: C08L77/08
• 分類號: C08L77/08;C08L23/36;C09J123/36;C09J151/06;C09J177/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 祁麗;于輝

本發明提供一種聚合物組合物，其具有低吸水性(即防潮)、優異的電絕緣、對各種基底的高粘合力以及優異的熱穩定性。本發明涉及一種聚合物組合物，其包含(A)基于二聚酸的聚酰胺和(B)改性的基于烯烴的聚合物，其中所述改性的基于烯烴的聚合物(B)包括衍生自烯烴的化學結構和衍生自酰胺的化學結構。

技術領域

本發明涉及一種聚合物組合物，更具體地涉及用于電子元件中作為熱熔性組合物的聚合物組合物。

背景技術

包括基于烯烴、基于烯烴-丙烯酸酯、基于聚酰胺或基于聚酯的聚合物的組合物用作熱熔性組合物以保護電子元件(防水、防潮、防塵、電絕緣以及固定)。

能夠保持電絕緣的熱熔性組合物被用于保護電子元件。已經對熱熔性組合物進行各種改進。具體地，改進的實例包括降低熱熔性組合物吸水性的方法以及增強構成電子元件的被粘物(塑料材料例如聚烯烴以及金屬例如鋁和銅)和熱熔性組合物之間的粘合力以防止水分或濕氣進入的方法。

在各種熱熔性組合物中，可以將基于聚酰胺的熱熔性組合物用于電子元件，并且非常重視對被粘物(adherent)的粘合力。基于二聚酸的聚酰胺，作為一種類型的基于聚酰胺的熱熔性組合物，被用在電子元件中。本發明中所提到的“基于二聚酸的聚酰胺”是通過將包括二聚酸的酸組分和如下所述的二胺組分進行反應而制成的聚酰胺。

基于二聚酸的聚酰胺對具有較高極性的塑料(例如聚氯乙烯和聚對苯二甲酸乙二醇酯)以及金屬例如鋁和銅表現出良好的粘合力。但是，基于二聚酸的聚酰胺對具有低極性的烯烴結構的基底例如聚乙烯和聚丙烯的粘合力卻不足。此外，基于二聚酸的聚酰胺表現出較高的吸水性，這導致了電子元件性能保持方面的問題。

同時，已知將其他聚合物材料添加到用于電子元件的基于二聚酸的聚酰胺中以改善電子元件的電性能。

專利文獻1公開了將含有羧基的烯烴和基于二聚酸的聚酰胺進行混合以制備用于溫度傳感器和熱敏加熱絲的混合物組合物。根據同一文獻，該組合物(溫敏聚合物體)具有優異的吸水性能和機械性能(粘合力性能)。

專利文獻2公開了聚烯烴、含有酸酐或羧基的聚烯烴和基于二聚酸的聚酰胺的混合物的熱熔性粘合劑組合物。該文獻已經公開該熱熔性粘合劑組合物對各種被粘物例如聚乙烯、聚氯乙烯和金屬具有改進的粘合力以及改進的防潮性能。

但是，專利文獻1和2中描述的組合物在用作熱熔性組合物時有問題，所述問題包括流動穩定性差、粘度變化大以及熔融狀態下熱穩定性差。盡管要求用于電子元件的熱熔性組合物的各種性能在高溫下長時間穩定，根據這兩個專利文獻的組合物不能充分滿足近期用戶的嚴格要求。

因此，非常需要具有低吸水性、優異電絕緣、對塑料和金屬具有良好粘合力以及粘度變化小的聚合物組合物，以保持電子元件的性能。

引用文獻

專利文獻

專利文獻1：JPH04(1992)-3085

專利文獻2：JP4385409

發明內容

技術問題

本發明的目的是解決以上問題并提供具有低吸水性(即防潮)、優異電絕緣、對各種基底具有高粘合力以及優異熱穩定性的聚合物組合物。

解決方案

作為認真研究努力的結果，本發明人發現通過向基于二聚酸的聚酰胺添加具有特定結構的改性聚合物令人吃驚地解決了所述問題，從而完成本發明。本發明以及本發明的優選實施方案如下：

1、一種聚合物組合物，其包括：(A)基于二聚酸的聚酰胺和(B)改性的基于烯烴的聚合物，其中改性的基于烯烴的聚合物(B)包括衍生自烯烴的化學結構和衍生自酰胺的化學結構。