[發明專利]包含交聯聚合物組合物的信息承載卡及其制造方法

有效

• 申請號: 201380026484.0
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN104470988B
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 馬克·A·考克斯
• 申請（專利權）人: X卡控股有限公司;馬克·A·考克斯
• 主分類號: C08L33/14
• 分類號: C08L33/14;C08L75/14;C08L27/06;C08J3/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,楊生平

本申請要求2012年4月3日遞交的U.S.臨時申請61/619,700號、2012年10月9日遞交的U.S.申請13/647,982號和2012年10月10日遞交的U.S.申請13/648,805號的權益，所述申請清楚地通過引用其全文并入本文。

技術領域

所述公開內容涉及信息承載卡如智能卡。更具體地，所述公開主題涉及一種聚合物組合物、包含該組合物的信息承載卡以及制造所述卡的方法。

背景技術

信息承載卡提供了識別、認證、數據儲存和應用處理。該類卡或零件包括鑰匙卡、身份證、電話卡、信用卡、銀行卡、標記卡、條形碼條、其它智能卡等。伴隨著傳統塑料卡的偽造和信息詐騙，造成每年上百億美元的損失。作為響應，信息承載卡正變得“更智能”以提高安全性。智能卡技術提供了防止欺詐和降低所導致的損失的解決方案。

信息承載卡通常包括包埋在熱塑性材料如聚氯乙烯(PVC)中的集成電路(IC)。在交易之前，信息已經輸入并儲存在集成電路中。使用中，信息承載卡以“接觸”或“非接觸”的模式工作。在接觸模式中，卡上的電子組件直接接觸讀卡器或其它信息接收器件以建立電磁耦合。在非接觸模式中，卡與讀卡器件之間的電磁耦合通過遠程電磁作用建立，無需物理接觸。將信息輸入信息承載卡的IC中的過程也是以這兩種模式之一工作。

當信息承載卡變得“更智能”時，每個卡中儲存的信息量通常會增加，且埋入的IC的復雜性也會增加。所述卡也需要承受撓曲以保護敏感的電子組件不受損害以及在使用過程中提供良好的耐久性。具有以低成本提高的生產力的相對容易和完全商業的方法也是所希望的。

發明內容

本發明提供了一種可交聯的聚合物組合物、包含該交聯組合物的用于信息承載卡的芯層、由包含該交聯組合物的用于信息承載卡的所述芯層形成的信息承載卡及其制造方法。

在有些實施方案中，可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎聚合物樹脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷組成的組。丙烯酸酯的實例包括但不限于甲基丙烯酸酯。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯(PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在有些實施方案中，所述氯乙烯共聚物中的所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可交聯的聚合物組合物可以進一步包含至少一種固化劑。

在其它實施方案中，可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂和包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物的顆粒狀的熱塑性填料。所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可固化的基礎聚合物選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環氧樹脂組成的組。丙烯酸酯的實例包括但不限于甲基丙烯酸酯。該可交聯的聚合物組合物可以進一步包含至少一種固化劑。該類組合物在固化反應之后轉變成交聯的聚合物組合物。

在又一個實施方案中，用于信息承載卡的芯層包含交聯聚合物組合物，其包含基礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎聚合物樹脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環氧樹脂組成的組。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯(PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。用于信息承載卡的芯層可以進一步包含嵌入層，所述嵌入層具有至少一個有源或無源電子組件，例如集成電路(IC)。在一些實施方案中，所述交聯聚合物組合物直接與嵌入層上的所述至少一個IC接觸。在另外的實施方案中，信息承載卡包含如上所述的芯層和交聯聚合物組合物。

本發明提供了用于形成信息承載卡的芯層的方法。在一個實施方案中，所述方法包括如下步驟：形成具有至少一個孔洞的第一熱塑性層、將印刷線路板(PCB)的嵌入層部分或完全沉積到所述至少一個孔洞中和將可交聯的聚合物組合物分配在所述至少一個孔洞內的嵌入層上。在有些實施方案中，該方法中使用的所述可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。在其它實施方案中，制造芯層的方法進一步包括用速干膠將嵌入層固定在第一熱塑性層上。在進一步的實施方案中，制造芯層的方法進一步包括在預定溫度下在壓力下加熱所述層結構的步驟。