[發明專利]經圖案化的導電基材的制造方法、通過該方法而進行了圖案化的導電基材及觸控面板

無效

• 申請號: 201380026425.3
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104321836A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 真多淳二
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;C01B31/02;C23F1/02;C23F1/16;H01B5/14;H05K3/06
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;馬妮楠

技術領域

本發明涉及一種經圖案化的導電基材的制造方法、通過該制造方法進行了圖案化的導電基材及使用了上述經圖案化的導電基材的觸控面板，所述制造方法中，使至少依次形成有基材、無機氧化物層及導電層、在最外層的一部分具有抗蝕劑層的導電基材與含有氟化物離子的水溶液接觸，在未形成抗蝕劑的部分，將上述導電層與上述無機氧化物層一起除去。

背景技術

透明導電膜已大量應用于平板顯示器、觸控面板等電子顯示設備。透明導電材料以錫摻雜氧化銦(以下稱為ITO)為代表，ITO的需要量及使用量持續增加。然而，作為由于銦是稀有金屬因而代替銦的、或者彌補ITO透明導電膜所特有的不足(例如經不起彎折，由于是真空制膜因而難以降低成本等)的新型的導電材料，積極開展了碳納米管(以下稱為CNT)、導電性聚合物、金屬納米粒子、金屬納米線等的開發。這些新材料是能在大氣壓下進行涂布的類型的材料，還開發了對于也將ITO微粒化而得到的分散體進行涂布的方式等，非常期待對于新型導電材料的開發。

作為新型的導電材料，例如，提出了將CNT或銀納米線作為透明導電層疊體應用于觸控面板的方案(例如，參見專利文獻1)。另外，提出了將導電聚合物作為透明導電層應用于電子紙的方案(例如，參見專利文獻2)。另外，還提出了將ITO粉末與粘結劑樹脂一起使用的方案(例如，參見專利文獻3)。

通常，對于導電膜而言，形成線電極之類的圖案進行使用的制品較多。另一方面，雖然也存在以基材表面整個面、即不進行圖案化地使用的制品，但該制品的種類受到限制。因此，導電膜的圖案化方法是重要的。導電膜要求表面電阻的均勻性，進而，在透明導電膜的情況下，還要求透光率的均勻性。因此，對于經圖案化的導電基材而言，必須首先在基材整個面上均勻形成導電材料，然后除去不需要的部分，進行圖案形成。

提出了利用干法蝕刻將可用作導電膜的CNT膜圖案化的方法(例如，參見專利文獻4)。提出了提高已有的ITO導電膜的蝕刻性的蝕刻劑(例如，參見專利文獻5)。

另外，作為形成細長形狀的CNT電極的方法之一，提出了使用抗蝕劑來蝕刻CNT膜從而進行圖案形成的方法(例如，參見專利文獻6)。

專利文獻1：日本特開2011－167848號公報

專利文獻2：日本特開2011－69993號公報

專利文獻3：日本特開2005－078986號公報

專利文獻4：日本特開2002－234000號公報

專利文獻5：日本特開2008－270458號公報

專利文獻6：美國專利第7285198號

發明內容

對于可用于導電膜的原材料而言，除了ITO、金屬薄膜之外，發展了CNT、銀納米線、導電性聚合物等多種，但為了利用濕法工藝將它們圖案化，每次都需要探索開發蝕刻劑。另外，已有的ITO、金屬薄膜用的蝕刻劑多為強酸、混酸、氧化性或腐蝕性大的藥劑、強堿，在處理中或處理設備的設計上需要格外注意。

可根據層構成而使用專利文獻4中記載的干法蝕刻工藝對專利文獻1～3中記載的導電膜進行圖案化。然而，不能應用專利文獻5中記載的一般的ITO的濕法蝕刻工藝，當發展新型導電膜時，該蝕刻工藝差異成為成本競爭力的障礙。

另外，專利文獻5的蝕刻劑中使用的氯化鐵雖然是一般的藥劑，但腐蝕性大，需要考慮蝕刻設備、設置有該設備的房間、排氣管道等附屬設備的耐腐蝕對策等，這包括增加設備成本的主要因素。專利文獻6中，也使用了處理時危險的氫氟酸。

鑒于上述的現有技術的問題，本發明的課題在于提供一種將導電膜圖案化的新方法，該方法處理性優異，可應用已有的設備。

為了解決上述課題，本發明的經圖案化的導電基材的制造方法具有以下構成。即，

經圖案化的導電基材的制造方法，包括以下工序：

于至少依次形成有基材、無機氧化物層及導電層的導電基材的最外層的一部分，形成抗蝕劑層的工序；和通過使上述導電基材與含有氟化物離子的水溶液接觸，在未形成抗蝕劑的部分，將上述導電層與上述無機氧化物層一起除去，從而將上述導電層圖案化的工序。

本發明的經圖案化的導電基材具有以下構成。即，

利用上述制造方法進行了圖案化的導電基材，其在導電層中包含碳納米管，除去導電層的部分為基材表面露出的狀態。

本發明的觸控面板具有以下構成。即，

觸控面板，其使用了上述的經圖案化的導電基材。