[發明專利]具有防粘連功能的在生物降解地膜附著種子的自動化裝置及利用該裝置的種子附著方法

有效

• 申請號: 201380026066.1
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN104378967A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 崔瑩薰
• 申請（專利權）人: 權玉
• 主分類號: A01C1/04
• 分類號: A01C1/04;A01C1/00;B29D7/01
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

技術領域

本發明涉及具有防粘連功能的在生物降解地膜附著種子(以下，“種子”是指在附著于地膜的狀態下發芽前稻種，種在水田地而成活之后，是指發芽并分裂的種子)的自動化裝置及利用該種子附著自動化裝置的種子附著方法。更詳細地，涉及如下種子附著自動化裝置，能夠針對未穿孔發芽孔的地膜借助切開單元或穿孔單元形成貫通孔或發芽縫，接著準確、迅速及自動地處理粘結劑的涂敷和種子的附著，并且由于設有離型劑涂敷單元，因而在涂敷粘結劑之后，通過涂敷離型劑來防止卷繞時的地膜之間的粘連。

背景技術

通常，為了水稻的耕種，使用在水田直接直播稻種的直播技術或在育苗之后將其插秧到水田的技術，直播技術的情況下，存在受鳥害或需要噴灑除草劑等問題，而在育苗后插秧的方式的情況下，需要進行用于育苗的作業和用于插秧的作業，因而存在作業復雜、作業時間長、也需要噴灑除草劑的問題。

并且，在改良現有的技術，不使用除草劑，并為了防止雜草而利用生物降解的環保地膜來種種子的情況下，以現有的方式也難以實現在地膜以規定間隔準確形成貫通孔的工序等，且沒有以維持規定間隔的方式在地膜穿孔，涂敷粘結劑，并附著種子的裝置，導致存在無法有效地執行這些的問題。

并且，在現有技術中，若在地膜形成發芽孔(貫通孔)，則存在受鳥害，且雜草通過貫通孔與種子一同發芽，難以維持發芽溫度、濕度的問題。

并且，由于粘結劑涂敷工序及種子附著工序難以借助自動化工序以一系列的流程順暢地進行，因而存在制作時間長，制作所需的費用也增加的問題。

并且，在地膜形成貫通孔，在涂敷粘結劑之后，附著種子，并將附著有這種種子的地膜卷繞于重繞機的情況下，因殘留于地膜的粘結劑而發生地膜之間相互粘連的粘連現象。因此，若發生這種粘連現象，則存在難以將地膜適當地鋪設在水田地的問題。

為了防止這種粘連現象，在卷繞于重繞機之前，需要進行借助額外的干燥裝置來干燥粘結劑的步驟，因而存在需要追加費用和更長時間的問題。并且，像這種情況，在地膜的下側覆蓋種子之后，存在難以投入追加的肥料的缺點。

因此，需要能夠更加迅速、準確及自動第處理粘結劑的涂敷工序和種子的附著工序，且在沒有粘結劑干燥工序的情況下，也能防止地膜的粘連現象的自動化裝置及方法。

發明內容

技術問題

本發明為了解決如上所述的問題而提出，根據本發明的一實施例，提供通過設有離型劑涂敷單元，在涂敷粘結劑、附著種子之后，能夠連續地將離型劑涂敷于附著有粘結劑的部分，從而去除地膜的粘連現象的自動化裝置。并且，提供由肥料組成這種離型劑，從而在鋪設地膜之后，也無需添加額外的肥料的自動化裝置。

并且，提供利用切開單元來代替現有的發芽孔(貫通孔)，并形成多個發芽縫，由此能夠防止鳥害，防止雜草發芽，并更加有效地維持發芽溫度和濕度的種子附著自動化裝置及方法。

根據本發明的一實施例，提供包括設有以特定間隔隔開的多個切割刀或激光束掃描單元的切開單元、設有多個噴嘴的粘結劑涂敷單元、設有多個附著臂的種子附著單元以及離型劑涂敷單元，從而能夠迅速且準確地在所需部分自動附著種子的裝置及方法。

并且，提供如下裝置及方法，在加工過程中，完全不需要人力，而由粘結劑涂敷單元、種子附著單元及離型劑涂敷單元識別附著于地膜的識別符，并掌握附著有種子的部分，從而自動形成發芽縫或貫通孔，并能執行粘結劑涂敷、種子附著、離型劑涂敷工序，而且，由于包括間隔調節部，因而能夠以設定的特定間隔在地膜形成發芽縫或貫通孔，并進行粘結劑的涂敷、種子的附著及離型劑的涂敷，從而能夠以多種間隔制作附著有種子的地膜。

與附圖相關的以下詳細說明和優選實施例能夠使本發明的其他目的、特定的優點及新的特征更加明確。

解決問題的手段