[發明專利]堿顯影型的熱固化性樹脂組合物、印刷電路板

在審

• 申請號: 201380025696.7
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN104334604A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 遠藤新;峰岸昌司;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C08G59/40;C08L63/00;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種堿顯影型的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，包含：

堿顯影性樹脂、

熱反應性化合物、

無機填充劑、以及

光產堿劑，

通過選擇性的光照射使所述堿顯影性樹脂與所述熱反應性化合物發生加成反應，從而能夠利用堿顯影形成負型的圖案。

2.根據權利要求1所述的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述無機填充劑的平均粒徑為1μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，因光照射而在DSC測定中產生放熱峰，或者，光照射過的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物的DSC測定中的放熱起始溫度低于未照射的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物的DSC測定中的放熱起始溫度，或光照射過的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物的DSC測定中的放熱峰值溫度低于未照射的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物的DSC測定中的放熱峰值溫度。

4.一種印刷電路板，其特征在于，具有由權利要求1～3中任一項所述的堿顯影型的熱固化性樹脂組合物形成的圖案層。