[發明專利]伸縮性散熱片和貼附有該伸縮性散熱片的物品

有效

• 申請號: 201380025491.9
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN104302474A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 巖村榮治;小林理規;兩角靖孝;高橋尚彌
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社;朋諾株式會社
• 主分類號: B32B7/02
• 分類號: B32B7/02;B32B27/18;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

1.一種拉伸伸長率為100％以上的雙層結構的伸縮性散熱片，其由拉伸伸長率為100％以上的散熱層和拉伸伸長率為200％以上的粘接層構成，所述散熱層由含有拉伸伸長率為200％以上的樹脂(A)、交聯劑(B)和紅外線吸收性無機顆粒(C)的樹脂組合物I得到，所述粘接層由含有粘接性樹脂(D)的樹脂組合物II得到。

2.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述拉伸伸長率為200％以上的樹脂(A)為選自由聚酯樹脂、丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂和硅樹脂組成的組中的至少1種。

3.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述拉伸伸長率為200％以上的樹脂(A)為聚酯樹脂，并且所述樹脂(A)的數均分子量為10,000～80,000，所述樹脂(A)的羥值為1～20mgKOH/g以下。

4.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述交聯劑(B)為氨基樹脂系交聯劑。

5.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述紅外線吸收性無機顆粒(C)為選自由非多孔質二氧化硅、多孔質二氧化硅、氮化硼、石英、高嶺土、氟化鈣、氫氧化鋁、膨潤土、滑石、自對準硅化物、云母和堇青石組成的組中的至少1種。

6.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述紅外線吸收性無機顆粒(C)吸收6.3～10.5μm波段的紅外線。

7.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述紅外線吸收性無機顆粒(C)的平均一次粒徑為0.1～15.0μm。

8.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述紅外線吸收性無機顆粒(C)的含量為散熱層的10～60重量％。

9.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，在樹脂組合物I中，相對于拉伸伸長率為200％以上的樹脂(A)100重量份(換算成固體成分)，交聯劑(B)的含量為1～40重量份(換算成固體成分)和紅外線吸收性無機顆粒(C)的含量為20～200重量份。

10.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述散熱層的熱輻射率在70℃為0.95以上。

11.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述粘接性樹脂(D)為選自由丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂和硅樹脂組成的組中的至少1種樹脂。

12.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述粘接層以10～80重量％的范圍含有熱導率為10～300W/m·K的無機顆粒(E)。

13.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述散熱層的厚度為10～100μm。

14.如權利要求1所述的伸縮性散熱片，其中，所述粘接層的厚度為10～150μm。

15.一種物品，其貼附有權利要求1所述的伸縮性散熱片。