[發(fā)明專(zhuān)利]電功率模塊設(shè)置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380025349.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104321870B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | O·羅什 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 薩甘安全防護(hù)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/16 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/16;H01L23/373 |
| 代理公司: | 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 陳小剛 |
| 地址: | 法國(guó)布洛*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電功率 模塊 設(shè)置 | ||
1.一種電功率模塊(14),包括功率晶體管(15)和用于控制所述功率晶體管(15)的控制組件(17),所述模塊(14)通過(guò)熱傳導(dǎo)來(lái)冷卻,且所述電功率模塊的特征在于它進(jìn)一步包括:
承載所述功率晶體管的AMB/Si3N4型主基板(16),該主基板(16)自身通過(guò)被設(shè)置在所述模塊(14)中以與承載結(jié)構(gòu)(21)直接接觸來(lái)構(gòu)成用于散發(fā)所述功率晶體管(15)所產(chǎn)生的熱量的散熱底板,所述承載結(jié)構(gòu)(21)通過(guò)在所述模塊(24)就位時(shí)進(jìn)行傳導(dǎo)來(lái)提供冷卻;以及
承載所述控制組件(17)的陶瓷基板(18),這一陶瓷基板(18)自身由所述主基板(16)承載。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述主基板(16)的軌道以及所述主基板(16)所承載的所述陶瓷基板(18)的軌道通過(guò)導(dǎo)線(19)互連,所述導(dǎo)線(19)中的每一個(gè)的一端接合到所述主基板(16)的軌道而另一端接合到所述陶瓷基板(18)的軌道。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述陶瓷基板(18)是厚層氧化鋁類(lèi)型。
4.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的模塊,其特征在于,還包括功率連接墊(26),所述功率連接墊(26)中的每一個(gè)是一條傳導(dǎo)金屬板(29)的形式,該金屬板條被切出并折疊以容納夾緊卡式螺母(41),每一個(gè)墊(26)通過(guò)將構(gòu)成所述墊(26)的經(jīng)折疊的金屬板條的一端或多端接合到所述主基板(16)的軌道來(lái)被緊固到所述主基板,每一螺母(41)被設(shè)置成接納緊固螺栓以將電源部件緊固到所述墊。
5.如權(quán)利要求4所述的模塊,其特征在于,還包括由銅層和Kapton層構(gòu)成的疊層部件形式的并具有孔形式的端子(47a-47e)的功率總線(44),該總線通過(guò)緊固螺栓(27)在被旋緊到所述墊(26)中的同時(shí)穿過(guò)所述模塊來(lái)被緊固到所述模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊,其特征在于,包括金屬機(jī)架,并且其中所述功率總線(44)具有在所述總線(44)就位時(shí)緊靠所述機(jī)架的銅層(50),以此方式與所述機(jī)架進(jìn)行協(xié)作來(lái)構(gòu)成法拉第籠。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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