[發明專利]用于固體結構內的參數監控設備的由建筑材料制成的封裝體以及相關設備有效
| 申請號： | 201380024932.3 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN104285131B | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發明（設計）人： | A·帕加尼;B·穆拉里;F·G·齊格利奧利;M·龍奇;G·里科蒂 | 申請（專利權）人： | 意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | G01D11/24 | 分類號： | G01D11/24;G01M5/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 固體 結構 參數 監控 設備 建筑材料 制成 封裝 以及 相關 | ||
【說明書】：
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