[發明專利]嵌段共聚物組合物及片材有效
| 申請號: | 201380024337.X | 申請日: | 2013-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN104271666B | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 澤里正;佐藤英次;中澤仁;植草伸也 | 申請(專利權)人: | 電化株式會社 |
| 主分類號: | C08L53/02 | 分類號: | C08L53/02;C08K5/01;C08K5/101;C08K5/20;C08L25/04 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 共聚物 組合 | ||
[課題]提供一種嵌段共聚物組合物,所述嵌段共聚物組合物適合于食品容器、飲料容器、工業用容器、泡罩包裝等各種包裝材料,具有優良的透明性、光澤、強度、剛性、成型加工性,也具有優良的防粘連性能、防堆疊性能,即便在混合乙烯基芳香族烴類聚合物使用的情況下,前述特性也優良、物性平衡良好。[解決手段]一種嵌段共聚物組合物,其為乙烯基芳香族烴與共軛二烯的嵌段共聚物組合物,其中,在分子量150000~300000的范圍具有分子量峰、并具有遞變鏈段的嵌段共聚物成分(I)的共軛二烯含有率為10~20質量%,在分子量50000~140000的范圍具有分子量峰、并具有遞變鏈段的嵌段共聚物成分(II)的共軛二烯含量為30~50質量%,嵌段共聚物組合物中的嵌段共聚物成分(I)與嵌段共聚物成分(II)的分子量峰面積比(I)/(II)為20/80~80/20。
技術領域
本發明涉及嵌段共聚物組合物及片材。
背景技術
由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物被廣泛用于食品容器、飲料容器、工業用容器(※包括各種托盤)、泡罩包裝(blister pack)等各種包裝材料。對包裝材料多有設計性的需求,且必須能夠清楚地看到內容物,故要求包裝材料的原料具有優良的透明性、光澤。另一方面,由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物有時混合乙烯基芳香族烴類聚合物而用于包裝材料,所以此種樹脂組合物也必須有良好的透明性。對于此課題,專利文獻1~2中記載有使用具有特定聚合物構造的由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物對解決課題有效的內容。
進而,在包裝材料用途中,也必須要有能承受實際使用的強度(拉伸強度、耐沖擊強度),以賦予這些物性為目的,有使用共軛二烯含有率高的嵌段共聚物的手段。但是,在隨機地使用共軛二烯的含有率高的嵌段共聚物的情況下,會變得缺乏與乙烯基芳香族烴類聚合物的相容性,而難以確保良好的透明性、光澤。
另一方面,作為包裝材料的一般制造方法,有將材料熔融混煉并成型為片材后,進行真空成型、壓空成型、加壓成型等熱成型,制成各種成型體的方法。這些制造工藝有如下形式:成型為片材,卷取成卷狀態并保管后,再自輥將片材抽出并進行熱成型,由此得到成型品的離線(off line)形式;以及經片材成型后,不經由卷狀態下的保管而直接進行熱成型得到成型品的在線(in line)形式。在離線形式中,因以片材彼此接觸的卷狀態長時間保管,所以在使用由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物的情況下,容易產生片材彼此粘接無法剝下的現象(以下,簡稱為“粘連”)。由于一旦發生粘連不良,就無法用于隨后的熱成型等,故期望賦予防粘連性能。關于此課題,專利文獻3~5中記載有在該嵌段共聚物中使用烴系蠟作為有效防止粘連的手段的內容。
然而,根據由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物的構造,即使隨機地選定烴系蠟進行使用,有時也會未展現充分的防粘連效果,故要求使用適合所使用的聚合物的烴系蠟。
另外,在成型為包裝材料后,在經過以將成型品彼此重疊的狀態進行保管的過程的情況下,再次將其彼此分離進行使用時,有時發生成型品的接觸面彼此卡住的現象(以下,簡稱為“堆疊”)。此現象在使用由乙烯基芳香族烴與共軛二烯形成的嵌段共聚物的情況下容易發生,特別是包裝材料的溝槽越深,或包裝材料的形狀越復雜,成型品彼此的接觸面積越增加,分離變得越困難,因此需要優良的防堆疊性能。近年來,由于形狀復雜的包裝材料增加,故對材料期望實現更優良的防堆疊性能。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特許第4787480號公報
專利文獻2:日本特開2006-143944號公報
專利文獻3:日本特許第1958261號公報
專利文獻4:日本特開2005-139326號公報
專利文獻5:日本特許第4812946號公報
發明內容
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