[發明專利]表面處理銅箔及使用其的積層板、銅箔、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201380024196.1
• 申請日: 2013-04-30
• 公開（公告）號: CN104271813B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 新井英太;三木敦史
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王剛

本發明涉及一種與樹脂良好地接著、且經蝕刻除去銅箔后的樹脂透明性優異的表面處理銅箔及使用其的積層板。表面處理銅箔的銅箔表面通過粗化處理而形成粗化粒子，粗化處理表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20～0.80μm，粗化處理表面的MD的60度光澤度為76～350％，且上述粗化粒子的表面積A與自上述銅箔表面側俯視上述粗化粒子時所得的面積B之比A/B為1.90～2.40。

技術領域

本發明涉及一種表面處理銅箔及使用其的積層板、銅箔、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板的制造方法，特別涉及一種對蝕刻后銅箔的殘余部分的樹脂要求透明性方面較佳的表面處理銅箔及使用其的積層板、銅箔、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板的制造方法。

背景技術

就配線的容易度或輕量性而言，智能手機或平板PC之類的小型電子機器系采用撓性印刷配線板(以下稱為FPC(flexible print circuit))。近年來，由于所述電子機器的高功能化，信號傳輸速度的高速化得以發展，即便在FPC中阻抗匹配亦成為重要的要素。作為針對信號容量增加的阻抗匹配的方法，成為FPC基礎的樹脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚層化得以發展。另一方面，FPC實施有在液晶基材的接合或IC晶片的搭載等加工，但此時的對位是介隔通過將銅箔與樹脂絕緣層的積層板中的銅箔蝕刻后殘留的樹脂絕緣層而視認的定位圖案進行，故樹脂絕緣層的視認性變得重要。

另外，銅箔與樹脂絕緣層的積層板即銅箔積層板亦可使用表面實施有粗化鍍敷的壓延銅箔來制造。該壓延銅箔通常是使用精銅(含氧量100～500重量ppm)或無氧銅(含氧量10重量ppm以下)作為原料，將所述的錠熱壓延后，反復進行冷壓延與退火直至規定的厚度而制造。

作為此種技術，例如，專利文獻1中揭示有一種銅箔積層板的發明，是將聚酰亞胺膜與低粗糙度銅箔積層而成，銅箔蝕刻后的膜在波長600nm的透光率為40％以上，霧值(HAZE)為30％以下，且接著強度為500N/m以上。

另外，專利文獻2中揭示有一種COF(chip-on-flex)用撓性印刷配線板的發明，其具有積層有利用電解銅箔的導體層的絕緣層，且在蝕刻該導體層而形成電路時蝕刻區域中的絕緣層的透光性為50％以上，其特征在于：上述電解銅箔于絕緣層所接著的接著面具備利用鎳-鋅合金的防銹處理層，該接著面的表面粗糙度(Rz)為0.05～1.5μm，且入射角60°時的鏡面光澤度為250以上。

另外，專利文獻3中揭示有一種印刷電路用銅箔的處理方法的發明，其特征在于：在印刷電路用銅箔的處理方法中，在銅箔的表面鍍敷銅-鈷-鎳合金而進行粗化處理后，形成鈷-鎳合金鍍層，進而形成鋅-鎳合金鍍層。

[專利文獻1]：日本特開2004-98659號公報

[專利文獻2]：WO2003/096776

[專利文獻3]：日本第2849059號公報。

發明內容

[發明所欲解決的問題]

專利文獻1中，黑化處理或鍍敷處理后的通過有機處理劑來將接著性進行改進處理而得的低粗糙度銅箔于要求銅箔積層板的可撓性的用途方面，存在因疲勞而斷線的情況，且存在樹脂透視性差的情形。

另外，專利文獻2中，在未進行粗化處理、COF用撓性印刷配線板以外的用途方面，銅箔與樹脂的密合強度低而不足。

進而，專利文獻3所記載的處理方法中，雖可對銅箔進行利用Cu-Co-Ni的微細處理，但使該銅箔與樹脂接著并經蝕刻除去后的樹脂無法實現優異的透明性。

本發明提供一種與樹脂良好地接著、且經蝕刻除去銅箔后的樹脂的透明性優異的表面處理銅箔及使用其的積層板。

[解決問題的技術手段]