[發明專利]用于容器的封閉元件

在審

• 申請號: 201380024092.0
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN104395197A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: M.鮑斯
• 申請（專利權）人: 施賴納集團兩合公司
• 主分類號: B65D23/08
• 分類號: B65D23/08;B65D41/62;B65D55/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳浩然;宣力偉

1.?一種用于帶有藥用內含物的容器(40)的封閉元件，其包括：

-?封閉囊(10)，其帶有側表面(13)、封閉的端部(11)和敞開的端部(12)，

-?帶有用于打開所述封閉囊(10)的抓握接片(21)的撕開條帶(20)，以及

-?封閉標簽(30)，其包括幅狀的基質(31)，其在下側(31a)上設有粘合劑(32)；

其中，所述封閉囊(10)在所述容器(40)上布置成使得所述封閉囊(10)遮蓋所述容器(40)的開口(41)，并且其中，所述標簽(30)的第一子區域(38)布置在所述容器(40)上而所述標簽(30)的第二子區域(39)在所述封閉囊(10)和所述撕開條帶(20)上布置成使得所述撕開條帶(20)的抓握接片(21)不被所述標簽(30)遮蓋。

2.?根據權利要求1所述的封閉元件，其中，所述封閉囊(10)是旋轉對稱的、優選地是柱狀的且尤其是圓柱狀的。

3.?根據權利要求1或2所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)在周向上沿著所述封閉囊(10)的側表面(13)伸延。

4.?根據權利要求1或2所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)平行于所述封閉囊(10)的對稱軸線伸延。

5.?根據權利要求1至4中任一項所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)實施為所述封閉囊(10)或所述標簽(30)的一部分、例如為所述標簽(30)的置入物。

6.?根據權利要求1至5中任一項所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)實施為獨立的部件，其優選地布置在所述標簽(30)與所述封閉囊(10)之間。

7.?根據權利要求1至6中任一項所述的封閉元件，其中，所述標簽(30)具有例如以刻槽、印痕(34)或穿孔的形式的削弱線(35)，其中，所述削弱線(35)中的至少一些在所述撕開條帶(20)撕開時保證穿過所述標簽(30)的精確的裂縫引導。

8.?根據權利要求1至7中任一項所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)的抓握接片(21)在所述標簽(30)的凹入部(37)或其它形式的凹部的區域中暴露。

9.?根據權利要求1至8中任一項所述的封閉元件，其中，所述撕開條帶(20)的抓握接片(21)被彎折或以其它方式彎曲并且由此沿著所述封閉囊(10)的對稱軸線暴露地伸延，而所述撕開條帶(20)的大部分在方位角方面沿著所述封閉囊(10)的側表面(13)伸延。

10.?根據權利要求1至9中任一項所述的封閉元件，其中，所述標簽(30)包括帶有預定的厚度(d2)的附加的材料層(33)。

11.?根據權利要求10所述的封閉元件，其中，附加的所述材料層(33)的厚度(d2)大約相應于所述封閉囊(10)的側表面(13)的厚度(d1)。

12.?根據權利要求1至11中任一項所述的封閉元件，其中，所述封閉元件具有用于存儲電子加密的ID碼的RFID芯片(1)、尤其被動的RFID芯片(1)。

13.?根據權利要求12所述的封閉元件，其中，所述RFID芯片(1)安裝在所述標簽(30)之上或之下或者被加入其中并且通過所述標簽(30)定位在所述封閉囊(10)的側表面(13)或所述容器(40)的周緣面(3)的區域中。

14.?根據權利要求12或13所述的封閉元件，其中，在所述RFID芯片(1)處聯接有天線(2)，其一起安裝在所述標簽(30)之上或之下或者被加入其中。

15.?根據權利要求14所述的封閉元件，其中，所述天線(2)在所述標簽(30)的幅狀的基質(31)的基面內伸延成使得其螺旋形地、尤其以多個卷圈的形式或以其它方式環繞所述RFID芯片(1)。

16.?根據權利要求14或15所述的封閉元件，其中，所述天線(2)在所述標簽(30)之上、之中或之下伸延成使得其局部地與所述撕開條帶(20)重疊并且在所述撕開條帶(20)撕開時被破壞。

17.?根據權利要求14至16中任一項所述的封閉元件，其中，在所述RFID芯片(1)中存入有或能夠存入個性化識別碼，其僅能夠在所述天線(2)尚未被破壞時讀取。