[發明專利]光源一體式光傳感器以及光源一體式光傳感器的制造方法

有效

• 申請號: 201380023774.X
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN104272474A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 真崎伸一;井上修二;戎井崇裕
• 申請（專利權）人: 青井電子株式會社
• 主分類號: H01L31/12
• 分類號: H01L31/12;G01V8/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

技術領域

本發明涉及光源一體式光傳感器及其制造方法。

背景技術

公知有在基板上隔著不透明的樹脂設置發光芯片以及受光芯片，并用透明樹脂覆蓋這些發光芯片以及受光芯片的光源一體式光傳感器(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利申請公開第2010/0258710號說明書

發明內容

發明所要解決的課題

在現有技術中，由于由發光芯片產生的熱向受光芯片側傳導，因而存在受光芯片上的透明樹脂的表面的平坦形狀受損變形、或者受光芯片上的透明樹脂變質或變色的可能性。受光芯片上的透明樹脂的表面的變質或變色關系到受光靈敏度下降等受光特性的劣化。

用于解決課題的方案

根據本發明的第1方案，光源一體式光傳感器具備：設置在基板上的規定區域的受光部；設置在基板上的與受光部不同的區域的發光部；以覆蓋該受光部的方式設置在受光部上的第一透光部件；與第一透光部件隔著空間設置，且以覆蓋該發光部的方式設置在發光部上的第二透光部件；以及形成于空間的一部分的遮光部件。

根據本發明的第2方案，在第1方案的光源一體式光傳感器中，優選遮光部件由絕熱性材料構成。

根據本發明的第3方案，在第1方案的光源一體式光傳感器中，優選遮光部件由導熱性材料構成。

根據本發明的第4方案，在第3方案的光源一體式光傳感器中，優選導熱性材料位于基板上所設的通孔上。

根據本發明的第5方案，在第1～第4方案的光源一體式光傳感器中，優選至少第一透光部件由樹脂形成。

根據本發明的第6方案，光源一體式光傳感器的制造方法按下述工序順序進行：在基板上的規定區域分別設置受光部以及發光部的工序；在受光部與發光部之間設置掩模部件的工序；在受光部以及發光部以外的區域上形成遮光部件的工序；在受光部、發光部、以及遮光部件的區域上分別形成透光部件的工序；以及除去掩模部件的工序。

根據本發明的第7方案，光源一體式光傳感器的制造方法按下述工序順序進行：在基板上的規定區域分別設置受光部以及發光部的工序；在受光部以及發光部的區域上分別形成透光部件的工序；以及在受光部以及發光部以外的區域上，將遮光部件形成為比透光部件高的工序。

根據本發明的第8方案，光源一體式光傳感器的制造方法按下述工序順序進行：在基板上的規定區域分別設置受光部以及發光部的工序；在受光部以及發光部以外的區域上形成遮光部件的工序；以及在受光部以及發光部的區域上，分別將透光部件形成為比遮光部件低的工序。

根據本發明的第9方案，光源一體式光傳感器的制造方法按下述工序順序進行：在基板上的規定區域分別設置受光部以及發光部的工序；在受光部上，以包圍入射口的方式形成遮光部件的工序；以及在遮光部件的內側以及外側各自的區域上形成透光部件的工序。

根據本發明的第10方案，光源一體式光傳感器的制造方法按下述工序順序進行：在基板上的規定區域分別設置受光部以及發光部的工序；在受光部的區域上設置玻璃部件的工序；在玻璃部件以及發光部以外的區域上，將遮光部件形成為比發光部高的工序；以及在發光部以及遮光部件的區域上形成透光部件的工序。

根據本發明的第11方案，在第6～第10方案的光源一體式光傳感器的制造方法中，優選遮光部件使用絕熱性材料。

發明的效果如下。

在本發明的光源一體式光傳感器中，可抑制來自發光部的熱引起的特性劣化。

附圖說明

圖1是本發明的第一實施方式的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖2(a)、圖2(b)、圖2(c)、圖2(d)是說明光源一體式光傳感器的制造方法的圖。

圖3是變形例1的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖4是變形例2的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖5是變形例3的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖6是變形例4的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖7是變形例8的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖8(a)、圖8(b)、圖8(c)是說明光源一體式光傳感器的制造方法的圖。

圖9是第二實施方式的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖10(a)、圖10(b)、圖10(c)是說明光源一體式光傳感器的制造順序的圖。

圖11是第三實施方式的光源一體式光傳感器的剖視圖。

圖12是說明光源一體式光傳感器的制造順序的圖。