[發(fā)明專利]用于環(huán)形加硬焊接覆蓋層的合金

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380023661.X
• 申請(qǐng)日: 2013-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN104271788B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·L·切尼;J·H·馬多卡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 思高博塔公司
• 主分類號(hào): C22C38/12
• 分類號(hào): C22C38/12;B23K35/30;C23C4/131;C23C4/06;C22C38/18;C22C38/22;C22C38/24;C22C38/26;C22C38/28;C22C38/32;C22C38/40;C22C38/48;C22C45/02
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民,陸惠中

1.鐵基合金，具有如下微結(jié)構(gòu)：包括細(xì)粒狀基質(zhì)，其中所述鐵素體基質(zhì)包括：

Nb-碳化物沉淀，具有小于10μm的尺寸；和

硬質(zhì)沉淀，具有小于10μm的粒度并且包括Mo、W、C和B中的至少兩種；

其中所述合金具有大于50的洛氏C硬度。

2.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述鐵素體基質(zhì)具有小于20nm的平均粒度。

3.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述洛氏C硬度大于55。

4.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述合金能夠沉積為堆焊涂層。

5.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述合金能夠利用MIG焊接技術(shù)被沉積到工具接頭上。

6.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述合金沉積在預(yù)加熱至至少500℉的基底上時(shí)能夠無(wú)裂縫沉積。

7.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，其中所述合金能夠在將已存在的未磨損堆焊的基底預(yù)加熱至500℉或更大時(shí)無(wú)裂縫地沉積在所述已存在的未磨損堆焊上，并且其中所述已存在的未磨損堆焊包括第二鐵基合金，其具有包括第二細(xì)粒狀基質(zhì)的第二微結(jié)構(gòu)，其中所述第二鐵素體基質(zhì)包括Nb-碳化物沉淀，所述Nb-碳化物沉淀具有小于10μm的尺寸；和硬質(zhì)沉淀，所述硬質(zhì)沉淀具有小于10μm的粒度并且包括Mo、W、C和B中的至少兩種；其中所述第二合金具有大于50的洛氏C硬度。

8.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，包括：

Fe平衡；

0-6wt.％之間的Cr；

0-2wt.％之間的Al；

0-2wt.％之間的Mn；

2-8wt.％之間的Nb；

0-3wt.％之間的V；

0.5-2wt.％之間的C；

0.75-4wt.％之間的B；

0-12wt.％之間的Mo或W；

0-0.5wt.％之間的Ti；和

0-0.5wt.％之間的Si。

9.權(quán)利要求1所述的鐵基合金，包括：

Fe平衡；

0-5.75wt.％之間的Cr；

0-1.15wt.％之間的Mn；

4-7wt.％之間的Nb；

0-2.78wt.％之間的V；

0.5-1.1wt.％之間的C；

0.82-3wt.％之間的B；

0-3.5wt.％之間的Mo；

0-11.45wt.％之間的W；

0-0.3wt.％之間的Ti；和

0-5wt.％之間的Si。