[發明專利]成組連接器系統

有效

• 申請號: 201380023539.2
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN104350645A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾瑪努埃爾·G·巴納克伊斯
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司;杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾瑪努埃爾·G·巴納克伊斯
• 主分類號: H01R13/00
• 分類號: H01R13/00;H01R13/6586;H01R13/659
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;鄭特強

1.一種連接器系統，包括：

一電路板；

多個殼體，安裝于所述電路板，所述多個殼體并排布置；

多個罩體，各罩體包圍所述多個殼體的其中之一，各罩體包括限定一第一接口的一前表面且還包括一電磁干擾(EMI)墊片，所述電磁干擾墊片圍繞該罩體在該前表面附近的周邊延伸，其中所述多個罩體以一預定距離分隔開；

一導熱墊片，位于所述多個罩體周圍，所述導熱墊片包括一前部以及一主體部，所述前部和所述主體部均包括多個通氣孔，所述主體部具有稍小于所述預定距離的一第一寬度，所述主體部接合所述EMI墊片，且所述前部具有稍大于所述預定距離的一第二寬度，所述前部接合所述前表面以防止在操作時所述導熱墊片的所述前部受壓越過所述前表面。

2.如權利要求1所述的連接器系統，還包括一邊框，所述邊框圍繞所述多個罩體的前表面延伸，所述導熱墊片具有一密封面，所述密封面構造成壓靠在所述邊框上。

3.如權利要求2所述的連接器系統，還包括一密封件，所述密封件設置于所述密封面和所述邊框之間，所述密封件被壓擠在所述密封面與所述邊框之間。

4.如權利要求3所述的連接器系統，其中所述多個殼體和所述多個罩體構造成均提供兩個接口，所述兩個接口中的一個堆疊在所述兩個接口中的另一個之上。

5.如權利要求4所述的連接器系統，其中所述EMI墊片具有多個指部，且所述主體部使得所述多個指部中的至少一些指部撓曲。

6.如權利要求5所述的連接器系統，其中所述密封面位于所述主體部的后面，以使所述前部置于所述前表面上，所述主體部向后凹設且所述密封面相對于所述主體部進一步向后凹設。