[發明專利]半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法和使用該方法的半導體晶片制造系統有效
| 申請號: | 201380023509.1 | 申請日: | 2013-10-07 |
| 公開(公告)號: | CN104303283B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 柳東奎;李載賢;李俊漢;鄭義漢 | 申請(專利權)人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290 | 代理人: | 李雪春,王維玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 晶片 制造 系統 stb 提供 活潑 氣體 方法 使用 | ||
1.一種半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法,其特征在于包括如下步驟:
檢測前開式晶片傳送盒裝載到STB上并產生第一輸入信號;
根據所述第一輸入信號使不活潑氣體閥打開,向所述前開式晶片傳送盒內提供不活潑氣體;
當另外的STB以物理方式安裝到所述半導體晶片制造系統上時,在顯示部上顯示端口追加畫面;
在利用所述端口追加畫面以軟件方式追加端口之后,使所述端口的輸入輸出裝置有效;以及
當利用使用者輸入部將所述追加的端口配置在所述半導體晶片制造系統的端口上時,所述追加的端口有效,能夠不關閉所述半導體晶片制造系統而安裝并使用所述另外的STB,
還包括如下步驟:當所述前開式晶片傳送盒裝載到所述STB上時,取得所述前開式晶片傳送盒的ID信息并產生第二輸入信號,
根據所述第一輸入信號使不活潑氣體閥打開而向所述前開式晶片傳送盒內提供氮氣的步驟包括如下步驟:根據所述第一輸入信號和所述第二輸入信號,控制向所述前開式晶片傳送盒內提供氮氣。
2.根據權利要求1所述的半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法,其特征在于,所述不活潑氣體包括氮氣。
3.根據權利要求1所述的半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法,其特征在于還包括如下步驟:測量所述前開式晶片傳送盒內部的不活潑氣體的壓力和流量,利用測量出的不活潑氣體的壓力和流量信息,控制所述不活潑氣體的供給。
4.根據權利要求1所述的半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法,其特征在于還包括如下步驟:測量吸入所述前開式晶片傳送盒的不活潑氣體的量和排出的不活潑氣體的量,并根據其控制所述不活潑氣體的供給。
5.一種半導體晶片制造系統,其特征在于包括:
STB,前開式晶片傳送盒安裝到前開式晶片傳送盒端口上;以及
不活潑氣體供給裝置,當接收到因所述前開式晶片傳送盒安裝到所述STB上而產生的第一輸入信號時,根據所述第一輸入信號,向所述STB提供不活潑氣體,
所述不活潑氣體供給裝置具備:
顯示部,顯示在追加或刪除所述STB時所使用的UI;及
使用者輸入部,用于輸入追加或刪除所述STB的指令,
當另外的STB以物理方式安裝到所述半導體晶片制造系統上時,在所述顯示部上顯示端口追加畫面,
在利用所述端口追加畫面以軟件方式追加端口之后,使所述端口的輸入輸出裝置有效,
當利用使用者輸入部將所述追加的端口配置在所述半導體晶片制造系統的端口上時,所述追加的端口有效,能夠不關閉所述半導體晶片制造系統而安裝并使用所述另外的STB,
所述STB當裝載有所述前開式晶片傳送盒時取得所述前開式晶片傳送盒的ID信息并產生第二輸入信號,
所述不活潑氣體供給裝置根據所述第一輸入信號和所述第二輸入信號,控制向所述前開式晶片傳送盒內提供氮氣。
6.根據權利要求5所述的半導體晶片制造系統,其特征在于,所述不活潑氣體包括氮氣。
7.根據權利要求5所述的半導體晶片制造系統,其特征在于,
所述STB包括氣體壓力傳感器,所述氣體壓力傳感器測量所述前開式晶片傳送盒內部的不活潑氣體的壓力,
所述不活潑氣體供給裝置包括:
不活潑氣體閥,根據所述第一輸入信號而打開;
泵,對所述不活潑氣體提供壓力;以及
控制部,利用由所述氣體壓力傳感器生成的不活潑氣體的壓力信息,控制所述泵以控制所述不活潑氣體的供給。
8.根據權利要求5所述的半導體晶片制造系統,其特征在于,
所述STB包括:
吸入氣體傳感器,測量吸入所述前開式晶片傳送盒內的不活潑氣體的量;以及
排出氣體傳感器,測量從所述前開式晶片傳送盒排出的不活潑氣體的量,
所述不活潑氣體供給裝置根據由所述吸入氣體傳感器和所述排出氣體傳感器取得的信息,控制所述不活潑氣體的供給。
9.一種半導體晶片制造系統中向STB提供不活潑氣體的方法,其特征在于包括如下步驟:
檢測前開式晶片傳送盒裝載到STB上并產生第一輸入信號;
根據所述第一輸入信號使不活潑氣體閥打開,向所述前開式晶片傳送盒內提供不活潑氣體,
所述STB具有多個,當在所述多個STB中的一個上不存在前開式晶片傳送盒時,使端口無效,以使輸入輸出裝置無效;以及
當通過端口刪除畫面刪除無效的端口時,端口的輸入輸出信號被切斷,能夠除去端口的信號電纜,
還包括如下步驟:當所述前開式晶片傳送盒裝載到所述STB上時,取得所述前開式晶片傳送盒的ID信息并產生第二輸入信號,
根據所述第一輸入信號使不活潑氣體閥打開而向所述前開式晶片傳送盒內提供氮氣的步驟包括如下步驟:根據所述第一輸入信號和所述第二輸入信號,控制向所述前開式晶片傳送盒內提供氮氣。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





