[發明專利]三維多層螺線管變壓器

有效

• 申請號: 201380023113.7
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN104272406B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 智升·羅;龍海·金;左誠杰;章漢·霍比·云
• 申請（專利權）人: 追蹤有限公司
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F17/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種裝置，其包括：

襯底，其具有第一表面和第二表面；

第一感應布置，其包含共同形成第一導電通路的多個第一導電路徑，所述第一導電通路具有第一回轉軸，所述多個第一導電路徑包含至少從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一組通孔、至少從所述第一表面延伸到所述第二表面的第二組通孔、布置于所述第一表面上的連接所述第一組通孔與所述第二組通孔的第一組跡線，以及布置于所述第二表面上的連接所述第一組通孔與所述第二組通孔的第二組跡線；

第二感應布置，其與所述第一感應布置感應耦合且交錯并且包含共同形成第二導電通路的多個第二導電路徑，所述第二導電通路具有第二回轉軸，所述第一回轉軸的至少部分在所述第二感應布置內延伸，所述第二回轉軸的至少部分在所述第一感應布置內延伸，所述多個第二導電路徑包含至少從所述第一表面延伸到所述第二表面的第三組通孔、至少從所述第一表面延伸到所述第二表面的第四組通孔、布置于所述第一表面上的連接所述第三組通孔與所述第四組通孔的第三組跡線，以及布置于所述第二表面上的連接所述第三組通孔與所述第四組通孔的第四組跡線；

第一組一或多個電介質層，其使所述第一組跡線的部分與所述第三組跡線的部分絕緣；以及

第二組一或多個電介質層，其使所述第二組跡線的部分與所述第四組跡線的部分絕緣。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中：

所述第一組通孔沿著第一行布置且所述第二組通孔沿著第二行布置，所述第一組跡線中的每一者在所述第一表面上連接來自所述第一行的通孔與來自所述第二行的通孔，所述第二組跡線中的每一者在所述第二表面上連接來自所述第一行的通孔與來自所述第二行的通孔；且

所述第三組通孔沿著第三行布置且所述第四組通孔沿著第四行布置，所述第三組跡線中的每一者在第三表面上連接來自所述第三行的通孔與來自所述第四行的通孔，所述第四組跡線中的每一者在所述第二表面上連接來自所述第三行的通孔與來自所述第四行的通孔。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中：

所述第一行與所述第二行大體上平行；且

所述第三行與所述第四行大體上平行。

4.根據權利要求2或3所述的裝置，其中：

所述第一行與所述第三行大體上平行；且

所述第二行與所述第四行大體上平行。

5.根據任一前述權利要求所述的裝置，其中：

所述第一組跡線由在所述第一表面上沉積且圖案化的第一導電層形成；

使所述第一跡線的部分與所述第三跡線的部分絕緣的所述第一組一或多個電介質層包含在所述第一表面上沉積且圖案化以便覆蓋所述第一組跡線的部分的第一電介質層；

所述第三組跡線由在所述第一電介質層上沉積且圖案化的第三導電層形成；

所述第二組跡線由在所述第二表面上沉積且圖案化的第二導電層形成；

使所述第二跡線的部分與所述第四跡線的部分絕緣的所述第二組一或多個電介質層包含在所述第二表面上沉積且圖案化以便覆蓋所述第二組跡線的部分的第二電介質層；且

所述第四組跡線由在所述第二電介質層上沉積且圖案化的第四導電層形成。

6.根據任一前述權利要求所述的裝置，其中所述多個第一導電路徑完全布置于在所述多個第二導電路徑內的區內。

7.根據權利要求1到4中任一權利要求所述的裝置，其中：

所述第一組跡線由在所述第一表面上沉積且圖案化的第一導電層形成；

使所述第一跡線的部分與所述第三跡線的部分絕緣的所述一或多個電介質層包含在所述第一表面上沉積且圖案化以便覆蓋所述第一組跡線的部分的第一電介質層；

所述第三組跡線由在所述第一電介質層上沉積且圖案化的第三導電層形成；

所述第四組跡線由在所述第二表面上沉積且圖案化的第四導電層形成；

使所述第二跡線的部分與所述第四跡線的部分絕緣的所述一或多個電介質層包含在所述第二表面上沉積且圖案化以便覆蓋所述第四組跡線的部分的第二電介質層；且

所述第二組跡線由在所述第二電介質層上沉積且圖案化的第二導電層形成。

8.根據任一權利要求7所述的裝置，其中所述第一回轉軸從所述第二回轉軸橫向偏移。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述第一回轉軸平行于所述第二回轉軸。