[發明專利]電路板組件

在審

• 申請號: 201380023103.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104272883A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 凱特·斯通
• 申請（專利權）人: 諾瓦利亞公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 劉釗;齊葵

1.一種電路板組件，包括：

模塊，包括具有第一和第二表面的第一基板、設置在所述第一基板的所述第一表面上的第一導電區域、以及在所述第一導電區域中或在所述第一導電區域附近并在所述第一和第二表面之間穿過所述第一基板的孔；

電路板，包括具有第一和第二表面的第二基板、設置在所述第二基板的所述第一面表上的第二導電區域；和

設置在所述孔中和所述第一與第二基板之間的導電油墨或導電膠；

其中所述模塊被安裝于所述電路板，并且被布置使得所述孔位于所述第二導電區域上方或在所述第二導電區域附近，并且所述導電油墨或導電膠在第一和第二導電區域之間提供電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，包括：

設置在所述第一基板的所述第一表面上的多個第一導電區域；

設置在所述第二基板的所述第一表面上的多個第二導電區域；

在所述第一導電區域中或在所述第一導電區域附近并在所述第一和第二表面之間穿過所述第一基板的多個孔，使得所述第一導電區域中的一些具有對應的孔；

設置在至少一些所述孔中和所述第一與第二基板之間的導電油墨或導電膠，

其中具有導電油墨的至少一些所述孔位于對應的第二導電區域上方或鄰近對應的第二導電區域，并且所述導電油墨或導電膠在第一和第二導電區域之間提供電連接。

3.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第一導電區域包括導電油墨。

4.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第二導電區域包括導電油墨。

5.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第一基板是柔性的。

6.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第一基板包括紙、卡片、硬紙板和/或塑料。

7.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第二基板是柔性的。

8.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述第二基板包括紙、卡片、硬紙板和/或塑料。

9.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述孔具有1mm的最大寬度。

10.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，進一步包括：安裝于所述第一基板上的器件。

11.根據權利要求10所述的電路板組件，所述器件包括半導體管芯。

12.根據權利要求10或11所述的電路板組件，其中所述器件包括微控制器。

13.根據前述任一權利要求所述的電路板組件，其中所述電路板組件包括支撐印刷標記的印刷制品或印刷制品的一部分。

14.一種方法，包括：

提供模塊，該模塊包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一導電區域、以及在所述第一導電區域中或在所述第一導電區域附近并在所述第一和第二表面之間穿過所述第一基板的孔；

提供電路板，該電路板包括具有第一和第二表面的第二基板和所述第二基板的所述第一表面上的第二導電區域；

在所述第二導電區域上和/或在所述第二導電區域附近添加一定量的液態導電油墨或導電膠和/或在所述第一基板的所述第二表面上在所述孔附近添加導電油墨；并且

將所述第一和第二基板放置在一起，以在所述第一和第二導電區域之間形成導電路徑，

其中所述液態導電油墨或導電膠的量足夠多以形成所述導電路徑。

15.一種方法，包括：

提供模塊，該模塊包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一導電區域、以及在所述第一導電區域中或在所述第一導電區域附近并在所述第一和第二表面之間穿過所述第一基板的孔；

提供電路板，該電路板包括具有第一和第二表面的第二基板、所述第二基板的所述第一表面上的第二導電區域；

在所述孔中提供導電油墨或導電膠；并且

將所述第一和第二基板放置在一起。

16.根據權利要求15所述的方法，其中提供所述導電油墨或膠在將所述第一和第二基板放置在一起之后進行。

17.根據權利要求15或16所述的方法，其中提供所述導電油墨或導電膠在將所述第一和第二基板放置在一起之前進行。