[發(fā)明專利]用于車輛的加熱裝置和冷卻所述加熱裝置的電子控制單元的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380022976.2 | 申請日： | 2013-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104285109B | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | U·賴因霍爾茨;F·拉里施;K·格特;M·施塔克;S·巴克爾;N·埃爾姆;T·卡貝利茨 | 申請（專利權(quán)）人： | 韋巴斯托股份公司 |
| 主分類號： | F24H1/14 | 分類號： | F24H1/14;B60H1/22;F24H9/00;F24H9/18 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人： | 陳珊,劉興鵬 |
| 地址： | 德國施*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 車輛 加熱 裝置 冷卻 電子 控制 單元 方法 | ||
1.一種用于車輛的加熱裝置(10)，其包括：
用于液體熱傳送介質(zhì)的流動路徑(14、16、20、22、24)；以及
用于產(chǎn)生熱量并且用于將所產(chǎn)生的熱量排放到在所述流動路徑的加熱部(20)上的熱傳送介質(zhì)的電加熱單元(34)；
其特征在于，
所述加熱裝置(10)還包括用于控制所述加熱單元的加熱功率的電子控制單元(26)；
其中，所述電子控制單元(26)設(shè)有用于將廢熱從所述電子控制單元(26)排放到所述流動路徑的在所述加熱部(20)上游的預(yù)熱部(16)上的熱傳送介質(zhì)的熱量排放體(28)，
其中所述加熱裝置還包括用于將熱量從所述加熱單元傳遞到在所述加熱部(20)中的熱傳送介質(zhì)的熱傳遞單元(18)，以及其中所述熱傳遞單元(18)和所述熱量排放體(28)被形成為單個件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其包括用于將熱量從所述加熱部(20)下游的熱傳送介質(zhì)傳遞到空氣的空氣熱交換器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其包括壁，所述壁至少部分地限定在所述預(yù)熱部(16)中的流動路徑，其中所述熱量排放體(28)從所述壁延伸到所述預(yù)熱部(16)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置(10)，其中所述熱量排放體(28)延伸到所述壁的相反部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱裝置(10)，其中所述熱量排放體(28)和所述壁被形成為單個件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其包括第二電子控制單元，其中所述電子控制單元(26)的所述熱量排放體(28)延伸到所述第二電子控制單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其包括連接件(30)，所述連接件(30)將所述熱傳遞單元(18)和所述熱量排放體(28)彼此連接并且所述連接件(30)沿著非直線延伸以使得與最短的直線相比在所述熱傳遞單元(18)與所述熱量排放體(28)之間的熱阻增大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置(10)，其中所述非直線被形成為L、U、V、S、Z、N、M或W形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其中所述熱量排放體(28)被定向以使得其對于所述熱傳送介質(zhì)的流動阻力最小。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置(10)，其中所述電子控制單元(26)是功率晶體管。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的加熱裝置(10)，其中電絕緣的絕緣層(36)被直接涂在所述熱量排放體(28)上并且導(dǎo)電的傳導(dǎo)層(38)被直接涂在所述絕緣層(36)上，并且其中所述電子控制單元(26)被附接到所述傳導(dǎo)層(38)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱裝置(10)，其中所述電子控制單元(26)至少經(jīng)由焊球(40)、粘合元件、石墨材料、傳導(dǎo)箔、夾緊連接或螺紋連接附接到所述導(dǎo)電的傳導(dǎo)層(38)上。
13.一種冷卻車輛中加熱裝置(10)的電子控制單元(26)的方法，其中所述加熱裝置(10)包括：
用于液體熱傳送介質(zhì)的流動路徑；以及
電加熱單元(34)，所述電加熱單元(34)被布置以將加熱熱量排放到流動路徑的加熱部(20)中的熱傳送介質(zhì)；
其特征在于，
所述加熱裝置(10)還包括用于控制所述加熱單元的加熱功率的所述電子控制單元(26)；
其中，所述電子控制單元(26)設(shè)有布置在流動路徑的所述加熱部(20)上游的預(yù)熱部(16)上的熱量排放體(28)，其中所述熱傳送介質(zhì)流經(jīng)所述熱量排放體(28)或圍繞所述熱量排放體(28)流動，其中來自所述電子控制單元(26)的廢熱被排放到所述熱傳送介質(zhì)(S2)，以及其中所述熱傳遞單元(18)和所述熱量排放體(28)被形成為單個件。
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