[發明專利]用于制造具有聚合物光學系統的光學模塊的方法、光學模塊及其使用

有效

• 申請號: 201380022924.5
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN104395051B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: M.派爾;S.沙特;H.邁韋格;M.黑爾姆林
• 申請（專利權）人: 賀利氏特種光源有限責任公司
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;B29D11/00;B29K105/00;B29K83/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;劉春元

1.用于制造光學模塊的方法，包括如下步驟：

a. 提供被構造為光可透射的載體的襯底，該襯底具有第一表面；

b. 提供具有底部和側壁的開放式鑄模，其中在所述鑄模中構造有至少一個光學元件的構型，所述底部包括適于形成所述光學元件的腔，并且所述側壁使得流體能夠積聚在所述腔中和在所述腔上方，所述鑄模還具有溢出口和用于定位支承所述襯底的支承體；

c. 將所述襯底定位在所述支承體上，并且在由聚合澆鑄劑構造所述光學元件的情況下在所述開放式鑄模中利用所述澆鑄劑覆蓋所述表面，其中被所述襯底擠出的所述澆鑄劑能流出到所述溢出口中；

d. 使所述鑄模中的澆鑄劑硬化，其中所述光可透射的載體和所述澆鑄劑總體上構造光學系統。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚合澆鑄劑不包含作為摻雜物的增附劑。

3.根據上述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述聚合澆鑄劑包含用于使硬化過程開始的催化劑。

4.根據權利要求1或2所述的方法，包括如下步驟：

將所述鑄模中的聚合澆鑄劑加熱到限定的溫度以便使硬化開始和/或加速。

5.根據權利要求1或2所述的方法，包括如下步驟：

在利用所述聚合澆鑄劑覆蓋之前利用增附劑涂覆所述第一表面。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述增附劑以小于100nm的平均層厚度被施加到所述第一表面上。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述聚合澆鑄劑在硬化之前具有小于1000mPa*s的粘度。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，硬化的聚合澆鑄劑具有10肖氏Ａ到90肖氏A范圍內的硬度。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，由所述聚合澆鑄劑構成的光學元件相對于在小于400nm的波長的范圍內大于1W/cm²的照射強度具有持久的UV耐久性。

10.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述聚合澆鑄劑至少主要由硅樹脂構成。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂直接在引入到所述鑄模中之前被構造為至少兩種硅樹脂的混合物。

12.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂包含少于100ppm的雜質。

13.根據權利要求1或2所述的方法，包括如下步驟：

在步驟d之后涂覆第二表面，其中所述第二表面的涂覆同樣包括方法步驟a至d。