[發明專利]透明導電性墨以及透明導電圖案形成方法有效
| 申請號: | 201380021843.3 | 申請日: | 2013-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN104303238B | 公開(公告)日: | 2016-11-09 |
| 發明(設計)人: | 菅沼克昭;大冢邦顯;村橋浩一郎;竹村康孝;內田博 | 申請(專利權)人: | 國立大學法人大阪大學;昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 劉航;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明 導電性 以及 導電 圖案 形成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及透明導電性墨以及透明導電圖案形成方法。
背景技術
透明導電膜,在液晶顯示器(LCD)、等離子顯示板(PDP)、有機電致發光(OLED)、太陽能電池(PV)和觸摸屏(TP)的透明電極、防靜電(ESD)薄膜以及電磁波屏蔽(EMI)薄膜等各種領域中被使用,要求(1)低的表面電阻、(2)高的光線透射率、(3)高的可靠性。
例如,對于LCD的透明電極,表面電阻在10~300Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為85%以上。進一步優選的范圍,表面電阻為20~100Ω/□,光線透射率為90%以上。對于OLED的透明電極,表面電阻在10~100Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為80%以上。進一步優選的范圍,表面電阻為10~50Ω/□,光線透射率為85%以上。對于PV的透明電極,表面電阻在5~100Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為65%以上。進一步優選的范圍,表面電阻為5~20Ω/□,光線透射率為70%以上。對于TP的電極,表面電阻在100~1000Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為85%以上。進一步優選,表面電阻在150~500Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為90%以上。對于ESD薄膜,表面電阻在500~10000Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為90%以上。進一步優選,表面電阻在1000~5000Ω/□的范圍內,光線透射率在可見光區域為95%以上。
這些透明電極所使用的透明導電膜,以往使用ITO(氧化銦錫)。但是,由于ITO中所使用的銦是稀有金屬,因此近年來供給和價格的穩定化成為課題。另外,由于ITO的制膜采用了需要高真空的濺射法、蒸鍍法等,因此需要真空制造裝置,制造時間延長且成本也增高。而且,ITO由于彎曲等的物理應力容易產生裂紋而損壞,因此對于賦予了柔韌性的基板難以適用。因此,消除了這些問題的ITO代替材料的探索不斷進展。
因此,在「ITO代替材料」之中,作為不需要使用真空制造裝置的能夠涂布成膜的材料,已報道了例如(i)聚(3,4-亞乙二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸)(PEDOT:PSS)(例如參照專利文獻1)等的高分子系導電材料和(ii)含有金屬納米絲的導電性材料(例如參照專利文獻2和非專利文獻1)以及(iii)含有碳納米管的導電性材料(例如參照專利文獻3)等的含有納米結構的導電性成分的導電性材料。
已報道了在它們之中,(ii)的含有金屬納米絲的導電性材料顯示出低表面電阻且高光線透射率(例如參照專利文獻2和非專利文獻1),而且由于也具有柔韌性,因此優選作為「ITO代替材料」。
在此,透明導電膜為了作為透明電極使用,需要根據用途的圖案形成。ITO的圖案形成,一般采用使用了抗蝕劑材料的光刻法。
作為在含有金屬納米絲的導電性材料上形成圖案的方法,非專利文獻1中記載了以下工序。
(1)將含有金屬納米絲的導電性墨涂布于基板上的工序。
(2)進行燒成,形成透明導電層的工序。
(3)將具有感光性的抗蝕劑形成于上述透明導電層上的工序。
(4)通過與微細圖案相當的適當的遮光掩模對抗蝕劑賦予光能量的工序。
(5)將所得到的抗蝕劑的潛像,通過使用適當的顯像用溶液的溶出而顯像的工序。
(6)采用適當的蝕刻方法將露出的被圖案化膜(透明導電層)除去的工序。
(7)采用適當的方法將殘存的抗蝕劑除去的工序。
實際上可以認為,除了上述工序以外,還在各工序的前后需要適當的基板表面處理、洗滌和干燥工序等。
另外,專利文獻2中記載了以下工序。
(1)將含有在水中分散的銀納米絲的導電性墨涂布于基板上的工序。
(2)進行燒成,形成銀納米絲網層的工序。
(3)將含有預聚物的光固化型的基質材料形成于上述銀納米絲網層上的工序。
(4)通過與微細圖案相當的適當的遮光掩模對基質材料賦予光能量的工序。
(5)將非固化區域用溶劑(乙醇)洗滌由此除去的工序。或使用膠帶、粘著性輥將非固化區域物理性地除去的工序。
另外,專利文獻4中記載了以下工序。
(1)將含有分散于包含感光性樹脂的溶液中的銀納米絲的導電性墨涂布于基板上的工序。
(2)通過與微細圖案相當的適當的遮光掩模對感光性樹脂賦予光能量的工序。
(3)將非固化區域通過顯像液進行顯像的工序。
而且,專利文獻5中記載了以下工序。
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