[發明專利]流體控制裝置

有效

• 申請號: 201380021762.3
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN104704283B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 稻田敏之;松田隆博;小艾睦典
• 申請（專利權）人: 株式會社富士金
• 主分類號: F17D1/02
• 分類號: F17D1/02;F16K27/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉

技術領域

本發明涉及流體控制裝置，尤其涉及由多個流體控制設備及多個通路塊形成的流體控制裝置。

背景技術

在半導體制造裝置中使用的流體控制裝置中，如下的集成化不斷發展：多個流體控制設備相鄰地配置，且將安裝在支承構件上的管路(line)呈并聯狀地設置在基座構件上，由此無需經由管和接頭地構成流體控制裝置。專利文獻1中，作為這種流體控制裝置，公開了如下裝置：該裝置具備：上層，其通過將多個流體控制設備呈串聯狀地配置而成的一列呈并聯狀地配置多列而形成；和下層，其具有用于將上層的多個流體控制設備連接的多個通路塊。

圖12中示出了本發明的流體控制裝置作為對象的以往的流體控制裝置。圖12示出了呈并聯狀地配置有多列的上層以及下層的一列。

以往的流體控制裝置，作為配置于上層的多個流體控制設備而從左側(入口側)開始使用入口側第3開關閥(91)、壓力調節器(92)、過濾器(93)、入口側第1開關閥(94)、入口側第2開關閥(95)、質量流量控制器(96)及出口側第1開關閥(97)。在入口側第3開關閥(91)上連接有工藝氣體供給用的配管(103)。

質量流量控制器(96)包括：質量流量控制器主體(96a)；和在質量流量控制器主體(96a)的兩側面設置的入口側及出口側的伸出部(96b)(96c)。

各流體控制設備(91)(92)(93)(94)(95)(96)(97)具有在下方開口的通路，該通路通過配置于下層的各種形狀的多個塊接頭(或者通路塊)而連接。以往的流體控制裝置，作為多個塊接頭(通路塊)而具備：6個塊接頭(99)，其具有V字狀通路(99a)且將相鄰的流體控制設備(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)連接；塊接頭(100)，其配置于具有V字狀通路(99a)的2個塊接頭(99)之間，并支承入口側第2開關閥(95)；和帶管接頭(101a)的塊接頭(101)，其支承出口側第1開關閥(97)的出口側端部。

配置于2個塊接頭(99)之間且支承入口側第2開關閥(95)的塊接頭(100)以及支承出口側第1開關閥(97)的出口側端部的塊接頭(101)，跨越多條管路的全體地設置(有時稱為集成塊接頭)，除此之外的塊接頭(99)，按各管路而使用獨立的部件。集成塊接頭(100)通常作為吹掃氣體管路使用，集成塊接頭(101)作為工藝氣體管路及吹掃氣體管路使用。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-349797號公報

發明概要

根據上述以往的流體控制裝置，具有V字狀通路(99a)的塊接頭(99)由于將相鄰的流體控制設備(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)連接，所以存在數量增多的問題。另外，跨越多條管路的全體地設置的集成塊接頭(100)(101)，根據列數而設定其大小，在列數增減時，存在需要變更集成塊接頭(100)(101)的問題。此外，下層的塊接頭(99)與上層的流體控制設備(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)的連接，需要經由密封部進行，也存在密封部增多的問題。因此，在以往的流體控制裝置中，存在部件數量增多、另外進行增減列數等變更時需要很多工作量的問題。

本發明的目的在于提供一種能夠削減部件數量、且能夠容易地進行增減列數等變更的流體控制裝置。

本發明的流體控制裝置具備：上層，其通過將多個流體控制設備呈串聯狀地配置而成的1列呈并聯狀地配置至少3列而形成；和下層，其具有用于將上層的多個流體控制設備連接的多個通路塊，該流體控制裝置的特征在于，作為下層的通路塊而具有跨越多列地配置的至少1個多列用通路塊，多列用通路塊跨越上層的全部列中的一部分的至少2列地支承至少2個流體控制設備，在多列用通路塊內設有：縱向通路，其用于將呈串聯狀地排列的流體控制設備的通路彼此連通；和橫向通路，其用于將相鄰列的流體控制設備的通路彼此連通。

上層的1列例如包括：成為主要構成要素的流量控制器；配置在流量控制器的入口側的2個開關閥；和配置在流量控制器的出口側的1個開關閥。在上層可以根據需要追加過濾器、壓力調節器等。作為流量控制器，可使用像質量流量控制器那樣的熱式質量流量控制器或被稱為FCS的壓力式流量控制器等。

多列用通路塊例如為2列用、3列用、4列用、5列用等，可以為其中的1種，也可以使用2種以上。

通過使用多列用通路塊，能夠削減下層所需的通路塊數量(部件數量)。