[發(fā)明專利]壓力檢測裝置及其生產方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380021746.4
• 申請日: 2013-04-05
• 公開（公告）號: CN104246465A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 佐藤修治;上村惠宏;鶴卷桂司;小出茂樹
• 申請（專利權）人: 日本精機株式會社
• 主分類號: G01L19/14
• 分類號: G01L19/14
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發(fā)明涉及壓力檢測裝置及其生產方法。

背景技術

作為現有的壓力檢測裝置，比如具有在專利文獻1中公開的類型。專利文獻1的壓力檢測裝置包括：下殼體，該下殼體具有導入流體壓力的壓力導入部；壓力傳感器(半導體式壓力傳感器)，該壓力傳感器經由底板而設置于壓力導入部上；電路基板，該電路基板通過導線而與壓力傳感器電連接；上殼體，該上殼體通過加熱壓緊于下殼體上的方式設置，接納底板、壓力傳感器、電路基板等，并且形成連接部，其中，從電路基板起，按照第一引線端子、設置有用于吸收外來噪音的貫通電容器的第一引線管腳、從連接部看到的電極引線的順序，構成通電結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2002—257663號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻1的壓力檢測裝置中，構成下述結構，即，雖然壓力傳感器的上部由上殼體基本覆蓋，但是在壓力傳感器和上殼體之間仍有空間。故如果通過從壓力導入部流入的流體對壓力傳感器施加過大的壓力，則壓力傳感器被破壞，流體泄漏至壓力傳感器上部的空間，進一步泄漏到上殼體的上部，無法完全解決流體流出至裝置外部的可能性。由此，在希望有故障保護結構的今天，存在有需要改善的余地。

本發(fā)明是針對上述情況而提出的，本發(fā)明的目的在于提供一種壓力檢測裝置及其生產方法，該壓力檢測裝置具有故障保護結構，可極力地抑制作為壓力的檢測對象的流體漏出的情況。

用于解決課題的技術方案

為了實現上述目的，本發(fā)明的第一方面的壓力檢測裝置的特征在于，該壓力檢測裝置包括：

流體流入部件，該流體流入部件具有可流入流體的流路；

半導體式壓力傳感器，該半導體式壓力傳感器設置于該流體流入部件的上面，檢測流入上述流路中的流體壓力；

第一組件，該第一組件設置于上述流體流入部件的上面，具有第一樹脂部和第一引線端子，該第一樹脂部包圍上述半導體式壓力傳感器，該第一引線端子保持于該第一樹脂部上，其一端部與上述半導體式壓力傳感器電連接；

蓋部，該蓋部按照從上側覆蓋上述半導體式壓力傳感器的方式與上述第一樹脂部結合、形成密閉空間，上述半導體式壓力傳感器位于該密閉空間的內部；

第二組件，該第二組件具有第二樹脂部與第二引線端子，該第二樹脂部從上側覆蓋上述蓋部，該第二引線端子保持于該第二樹脂部上，與上述第一引線端子的另一端部電連接；

樹脂外罩部，該樹脂外罩部將上述流體流入部件、上述第一組件、上述蓋部以及上述第二組件結合，覆蓋上述第一組件、上述蓋部以及上述第二組件，其中，上述第二組件中的上述第二引線端子的一部分向外部露出；

上述蓋部與上述第一樹脂部結合，并且被上述樹脂外罩部從上側按壓。

為了實現上述目的，本發(fā)明的第二方面的壓力檢測裝置的生產方法的特征在于，該方法包括下述的步驟：

在具有可流入流體的流路的流體流入部件的上面，設置半導體式壓力傳感器，該半導體式壓力傳感器檢測流入到上述流路中的流體壓力；

在上述流體流入部件的上側設置第一組件，該第一組件具有第一樹脂部與第一引線端子，該第一樹脂部包圍上述半導體式壓力傳感器，該第一引線端子保持于該第一樹脂部上，其一端部與上述半導體式壓力傳感器電連接；

在上述第一樹脂部上結合蓋部，該蓋部從上側覆蓋上述半導體式壓力傳感器，通過該蓋部形成密閉空間，上述半導體式壓力傳感器位于該密閉空間的內部；

在上述蓋部的上側設置第二組件，該第二組件具有第二樹脂部與第二引線端子，該第二引線端子保持于該第二樹脂部上，與上述第一引線端子的另一端部電連接；

在設置上述第二組件后，通過外嵌成型而對樹脂外罩部成型，該樹脂外罩部將上述流體流入部件、上述第一組件、上述蓋部以及上述第二組件結合，覆蓋上述第一組件、上述蓋部以及上述第二組件，其中，上述第二組件中的上述第二引線端子的一部分向外部露出。

發(fā)明的效果

按照本發(fā)明，可提供一種壓力檢測裝置及其生產方法，該壓力檢測裝置具有故障保護結構，可極力地抑制作為壓力的檢測對象的流體流出的情況。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一個實施方式的壓力檢測裝置的主要部分的外觀結構剖視圖；

圖2為流體流入部件和半導體壓力傳感器的俯視圖；

圖3為底板組件的立體圖；

圖4為表示組裝流體流入部件和底板組件與蓋體的狀態(tài)的立體圖；