[發明專利]2層撓性配線用基板及撓性配線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201380021656.5
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN104247576B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 竹之內宏;野口雅司;鴻上政士;秦宏樹;島村富雄;西山芳英
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/08;B32B15/088;C23C14/14;C23C14/20;H05K3/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 呂林紅

1.一種2層撓性配線用基板，所述2層撓性配線用基板是于聚酰亞胺膜的表面不借助粘接劑而設置有由鎳合金構成的基底金屬層，并于上述基底金屬層的表面設置有銅層的層合結構的2層撓性配線用基板；其特征在于：

上述銅層由成膜于上述基底金屬層的表面的銅薄膜層與成膜于上述銅薄膜層的表面的銅電鍍層構成，上述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上，且上述銅層的表面粗糙度按算術平均粗糙度Ra為0.2μm以下，

上述銅電鍍層，是自其表面沿上述聚酰亞胺膜方向在膜厚的10％以上、40％以下的厚度范圍內，借助利用周期性進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍形成的電鍍層，

在由JIS C-5016-1994規定的耐折性試驗的實施前后所獲得的上述銅層的結晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]為0.03以上。

2.如權利要求1所述的2層撓性配線用基板，其特征在于，上述銅層的膜厚為5μm～12μm。

3.如權利要求1或2所述的2層撓性配線用基板，其特征在于，上述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上、1.42以下。

4.一種撓性配線板，所述撓性配線板設有層合結構的配線，上述層合結構的配線在聚酰亞胺膜的表面不借助粘接劑而具有由鎳合金構成的基底金屬層，并在上述基底金屬層的表面具有銅層；該撓性配線板的特征在于：

上述銅層由成膜于上述基底金屬層的表面的銅薄膜層，和成膜于上述銅薄膜層的表面的銅電鍍層構成，上述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上，且上述銅層的表面粗糙度按算術平均粗糙度Ra為0.2μm以下，

上述銅電鍍層，是自其表面沿上述聚酰亞胺膜方向在上述銅電鍍層膜厚的10％以上、40％以下的厚度范圍內，借助利用周期性進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍形成的電鍍層，

在由JIS-P-8115規定的耐折性試驗的實施前后所獲得的上述銅層的結晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]為0.03以上。

5.一種2層撓性配線用基板的制造方法，其為權利要求1至3中的任一項所述的2層撓性配線用基板的制造方法，其特征在于：

上述2層撓性配線用基板具有由鎳合金構成的基底金屬層，和由銅薄膜層及銅電鍍層構成的銅層的層合結構，上述由鎳合金構成的基底金屬層是于聚酰亞胺膜的表面不借助粘接劑并借助干式鍍敷法而成膜，上述由銅薄膜層及銅電鍍層構成的銅層是于上述基底金屬層的表面，進行利用干式鍍敷法的銅薄膜層的成膜，及于上述銅薄膜層的表面進行利用電鍍法的銅電鍍層的成膜而形成，

上述銅電鍍層，自上述銅電鍍層的表面沿上述聚酰亞胺膜方向在上述銅電鍍層膜厚的10％以上、40％以下的厚度范圍內，借助利用周期性進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍法來形成。

6.一種撓性配線板的制造方法，其為權利要求4所述的撓性配線板的制造方法，其特征在于：

借助金屬面腐蝕法而于配線形成2層撓性配線用基板的由基底金屬層與銅層構成的層合結構；上述2層撓性配線用基板為具有由鎳合金構成的基底金屬層，和由銅薄膜層及銅電鍍層構成的銅層的層合結構；

由鎳合金構成的上述基底金屬層是于聚酰亞胺膜的表面不借助粘接劑而借助干式鍍敷法來成膜；上述由銅薄膜層及銅電鍍層構成的銅層，是于上述基底金屬層的表面進行利用干式鍍敷法的銅薄膜層的成膜，及于上述銅薄膜層的表面進行利用電鍍法的銅電鍍層的成膜而形成；

上述銅電鍍層，自上述銅電鍍層的表面沿聚酰亞胺膜方向在銅電鍍層的膜厚的10％以上、40％以下的厚度范圍內，借助利用周期性進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍法來形成。