[發明專利]用于穿孔機的頂頭

有效

• 申請號: 201380021624.5
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN104254407A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 日高康善;東田泰斗;下田一宗
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金株式會社
• 主分類號: B21B25/00
• 分類號: B21B25/00;B21B19/04;C23C4/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種頂頭，該頂頭用于穿軋鋼坯的穿孔機，其中，該頂頭包括：

頂頭主體；

堆焊層，該堆焊層形成于所述頂頭主體的表面；以及

噴鍍膜，該噴鍍膜至少覆蓋所述頂頭主體的表面上的、從所述堆焊層的后端到所述頂頭主體的最大外徑的位置為止的區域。

2.根據權利要求1所記載的頂頭，其中，

所述堆焊層覆蓋所述頂頭主體的前端部分。

3.根據權利要求2所記載的頂頭，其中，

所述頂頭主體包括：

第1主體部，該第1主體部包括所述前端部分；以及

第2主體部，該第2主體部具有比所述第1主體部的后端的外徑大的外徑，并且自所述第1主體部的后端開始延伸，

所述堆焊層形成在所述第1主體部的表面，

所述噴鍍膜形成在所述第2主體部的表面。

4.根據權利要求1所記載的頂頭，其中，

所述頂頭主體包括：

第1主體部，該第1主體部包括所述頂頭主體的前端部分；以及

第2主體部，該第2主體部自所述第1主體部的后端開始延伸，

所述堆焊層形成在所述第2主體部的表面。

5.根據權利要求4所記載的頂頭，其中，

所述頂頭主體還包括第3主體部，該第3主體部自所述第2主體部的后端開始延伸，

所述第2主體部的前端的外徑小于所述第1主體部的后端的外徑，

所述第3主體部具有比所述第2主體部的后端的外徑大的外徑，

所述噴鍍膜形成在所述第3主體部的表面。

6.根據權利要求1～5中的任一項所記載的頂頭，其中，

所述堆焊層的表面和所述噴鍍膜的表面平滑地相連接。

7.根據權利要求1～6中的任一項所記載的頂頭，其中，

所述堆焊層含有碳化物。