[發明專利]集電體、電極結構體、非水電解質電池及蓄電部件、集電體的制造方法

在審

• 申請號: 201380021621.1
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN104272509A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 加藤治;齊藤聰平;本川幸翁;和佐本充幸;片岡次雄;山部鄉史
• 申請（專利權）人: 株式會社UACJ;株式會社UACJ制箔
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;H01M2/34;H01M4/13
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

1.一種導電性基材的至少一面具備樹脂層的集電體，其中，所述樹脂層是在含導電劑的熱固性樹脂母材中分散有實質上不含導電劑的熱塑性樹脂粒子而成，(所述熱塑性樹脂粒子)/(所述導電劑)的質量比的值為0.3～1.5，并且，(導電劑的平均厚度)/(熱塑性樹脂的平均厚度)的值為0.3～4.0。

2.如權利要求1所述的集電體，其中，(所述導電劑的平均厚度)/(所述熱固性樹脂母材的平均厚度)的值為1.0～3.0。

3.如權利要求1或2所述的集電體，其中，所述熱塑性樹脂粒子為非水溶性。

4.如權利要求1～3中的任意一項所述的集電體，其中，(所述熱塑性樹脂粒子的平均厚度)/(所述熱固性樹脂母材的平均厚度)的值為1.0～3.0。

5.如權利要求1～4中的任意一項所述的集電體，其中，(所述導電劑)/(所述熱固性樹脂母材)的質量比的值為0.1～0.5。

6.如權利要求1～5中的任意一項所述的集電體，其中，(所述熱塑性樹脂粒子)/(所述熱固性樹脂母材)的質量比的值為0.09～0.4。

7.如權利要求1～6中的任意一項所述的集電體，其中，所述熱固性樹脂母材由含有熱固性樹脂和固化劑和導電劑的樹脂組合物形成。

8.如權利要求7所述的集電體，其中，所述熱固性樹脂由包含聚丙烯酸類樹脂、硝化棉類樹脂、殼聚糖類樹脂中的1種以上混合物或共聚物組成。

9.如權利要求1～8中的任意一項所述的集電體，其中，所述導電劑由炭黑組成。

10.如權利要求1～9中的任意一項所述的集電體，其中，所述熱塑性樹脂粒子由從聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、聚偏二氟乙烯類樹脂、聚乙烯醇縮丁醛類樹脂或這些物質的改性物中選出的1種以上組成。

11.一種電極結構體，其中，如權利要求1～10中的任意一項所述的集電體的所述樹脂層上具備活性物質層或電極材料層。

12.一種非水電解質電池或蓄電部件，其具備如權利要求11所述的電極結構體。

13.一種集電體的制造方法，其具備：

在導電性基材的至少一面涂敷樹脂層材料，以120～230℃進行燒結的步驟，

所述樹脂層材料包括含有熱固性樹脂、固化劑、以及導電劑的熱固性樹脂液和，分散于該液中的熱塑性樹脂粉末。

14.如權利要求13所述的集電體的制造方法，其中，

所述樹脂層材料通過具備如下步驟的方法所形成：

(1)制作熱固性樹脂的水性乳液，

(2)混合所述乳液與所述導電劑，

(3)向通過步驟(2)得到的混合液中添加所述乳液，

(4)向通過步驟(3)得到的混合液中混入所述熱塑性樹脂粉末，

(5)向通過步驟(4)得到的混合液中混入固化劑，

其中，所述導電劑混合成(所述導電劑)/(所述熱固性樹脂+所述固化劑+所述導電劑)的質量比的值為0.1～0.5。

15.如權利要求14所述的集電體的制造方法，其中，所述固化劑混合成(所述固化劑)/(所述熱固性樹脂)的固體成分質量比為0.02～0.5。