[發明專利]芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體及其制備方法

在審

• 申請號: 201380020867.7
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN104395079A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 藤森龍士;成瀨新二;近藤千尋;影谷欣彥;勝又久志;加藤將司
• 申請（專利權）人: 杜邦帝人先進紙（日本）有限公司;河村產業株式會社
• 主分類號: B32B27/34
• 分類號: B32B27/34;B32B27/10;B32B27/16;D21H27/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李志強;劉力

技術領域

本發明涉及耐熱性、電氣特性、耐化學藥品性、機械特性等優異的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體及其制備方法，特別是涉及作為旋轉器、變壓器及電氣·電子設備的絕緣材料等有用的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體及其制備方法。

背景技術

目前，在要求耐熱性的電機絕緣領域，使用以耐熱性高分子作為原料的成形體。特別是使用芳族聚酰胺(以下稱為芳族聚酰胺)的成形品為具備來源于芳族聚酰胺分子結構的耐熱性、耐化學藥品性、阻燃性的優異的工業材料。其中，由聚間苯二甲酰間苯二胺(poly(meta-phenylene?isophthalamide))的纖條體(fibrid)和纖維構成的紙(商品名Nomex?(注冊商標))作為耐熱性優異的電機絕緣紙而被廣泛使用。

另外，層壓有上述成形品和材質不同的樹脂薄膜等片材材料的層壓體也同樣在電機絕緣用途中被廣泛使用。這樣的層壓體通過層壓不同材質的片材材料，可將各種片材材料所具有的特性活用作為層壓體的特性。

作為這樣的層壓體的制備方法，可列舉出以下方法：通過在耐熱性的片材材料與樹脂薄膜間的粘合面涂布氨基甲酸酯類、丙烯酸類等粘接劑并進行粘合而得到層壓體的方法(例如專利文獻1)，將熔融的樹脂組合物通過擠出等方法涂布于耐熱性的片材材料上而形成樹脂組合物的片材層的方法(例如專利文獻2)等。

但是，在前者的方法中，由于粘接劑的耐熱性比耐熱片材材料或樹脂薄膜的耐熱性差，所以有在如長時間暴露于高溫氣氛下的用途中粘接劑劣化，損害絕緣性能等問題；另外，在后者的方法中，雖然因不使用粘接劑而不發生上述問題，但由于樹脂組合物為以熔融狀態涂布的所謂未拉伸、低拉伸的狀態，所以有機械強度比粘合有高度拉伸的樹脂薄膜的層壓體差的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4746999號公報

專利文獻2：日本特開2006-321183號公報。

發明內容

本發明的目的在于：提供不使用粘接劑且不損害芳族聚酰胺紙與樹脂薄膜的特性而將兩者層壓，耐熱性、電氣特性、耐化學藥品性、機械特性等優異的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體及其制備方法。

本發明人為了解決上述課題而進行深入研究，結果發現，對作為包含芳族聚酰胺纖條體和芳族聚酰胺短纖維的芳族聚酰胺紙的任一個面的、其表層部分的通過差示掃描量熱計(DSC)的測定而得到的熔化熱為25cal/g以下的面實施等離子體處理，將該等離子體處理面與樹脂薄膜的等離子體處理面合在一起進行加熱、加壓或加熱加壓加工，由此可解決上述課題，從而完成本發明。

即，本申請的第1發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體的制備方法，其為將包含芳族聚酰胺纖條體和芳族聚酰胺短纖維的芳族聚酰胺紙與樹脂薄膜層壓而成的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體的制備方法，其特征在于，對作為上述芳族聚酰胺紙的任一個面的、其表層部分的通過差示掃描量熱計(DSC)的測定而得到的熔化熱為25cal/g以下的面實施等離子體處理，將該等離子體處理面與樹脂薄膜的等離子體處理面合在一起進行加熱、加壓或加熱加壓加工，由此進行粘接。

本申請的第2發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其特征在于，在依據上述第1發明的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體中，上述芳族聚酰胺紙的等離子體表面處理的且與上述樹脂薄膜粘接的面的表層空隙率比不與樹脂薄膜接觸的面的表層空隙率高5%以上。

本申請的第3發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其特征在于，在依據上述第1或第2發明的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體中，等離子體表面處理的芳族聚酰胺紙的與樹脂薄膜接觸的面的表層部分熔化熱比不與樹脂薄膜接觸的面的表層部分熔化熱低1.0cal/g以上。

本申請的第4發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其特征在于，在依據上述第1~第3中的任一項發明的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體中，不經由粘接劑而將等離子體表面處理的芳族聚酰胺紙與等離子體表面處理的樹脂薄膜直接層壓。

本申請的第5發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其特征在于，在依據上述第1~第4中的任一項發明的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體中，樹脂薄膜選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯或聚苯硫醚中的任一種。

本申請的第6發明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其特征在于，在依據上述第1~第5中的任一項發明的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體中，厚度為0.05~1.00mm。